特許
J-GLOBAL ID:201403055619590265
半田ボール実装装置及び半田ボール実装方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
渡邉 一平
, 木川 幸治
, 佐藤 博幸
, 小池 成
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-196358
特許番号:特許第5410584号
出願日: 2012年09月06日
要約:
【課題】デバイスの安定性を高めることができる半田ボール実装用マスク、半田ボール実装装置、それを含む半田ボール実装システム及びそれを用いた半田ボール実装方法を提供する。
【解決手段】本発明の半田ボール実装装置は、プリント回路基板110を上部面に装着したテーブル100と、プリント回路基板110の各パッドに対応するそれぞれの開口部210を備え、プリント回路基板110を介在してテーブル100に重ねて装着されている実装用マスク200と、実装用マスク200の上部面の一側にそれぞれ備えられ、一方向に多数の半田ボールをスキージングするスキージ310,320と、を含み、開口部210は、半田ボールの直径に応じて互いに異なる大きさを有するように備えられるものである。
【選択図】図1A
請求項(抜粋):
【請求項1】 プリント回路基板を上部面に装着したテーブルと、
前記プリント回路基板の各パッドに対応するそれぞれの開口部を備え、前記プリント回路基板を介在して前記テーブルに重ねて装着されている実装用マスクと、
前記実装用マスクの上部面の一側にそれぞれ備えられ、一方向に多数の半田ボールをスキージングする少なくとも一つのスキージと、を含み、
前記開口部は、前記半田ボールの直径に応じて互いに異なる大きさを有するように備えられ、
前記開口部は、前記プリント回路基板のグランドパッド及び電源パッドに対応する第1開口部と、前記プリント回路基板の入力及び出力パッドに対応する第2開口部と、を多数含み、前記第1開口部は前記第2開口部より大きい大きさを有するように備えられ、
前記スキージは、
前記第1開口部に対応する第1半田ボールをスキージングする第1スキージと、
前記第2開口部に対応する第2半田ボールをスキージングする第2スキージと、を含む半田ボール実装装置。
IPC (4件):
H05K 3/34 ( 200 6.01)
, B23K 1/00 ( 200 6.01)
, B23K 3/06 ( 200 6.01)
, B23K 101/42 ( 200 6.01)
FI (4件):
H05K 3/34 505 A
, B23K 1/00 330 E
, B23K 3/06 H
, B23K 101:42
引用特許:
出願人引用 (3件)
-
金属ボールの形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-349346
出願人:カシオ計算機株式会社
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-041929
出願人:富士通株式会社, 新光電気工業株式会社
-
導電性ボールの搭載方法及び搭載装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-225795
出願人:日立金属株式会社
審査官引用 (3件)
-
金属ボールの形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-349346
出願人:カシオ計算機株式会社
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-041929
出願人:富士通株式会社, 新光電気工業株式会社
-
導電性ボールの搭載方法及び搭載装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-225795
出願人:日立金属株式会社
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