特許
J-GLOBAL ID：200903079344613665

導電性ボールの搭載方法及び搭載装置

発明者：
伊藤 元通

伊藤 元通 について

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久保 賢一

久保 賢一 について

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落合 正典

落合 正典 について


出願人/特許権者：
日立金属株式会社

日立金属株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-225795
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049433
出願日： 2004年08月02日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：
【課題】本発明は、導電性ボールを少なくとも1個だけピップアップし被搭載物に載置する導電性ボールの搭載方法及び搭載装置並びにその搭載方法及び搭載装置を使用した一括搭載法による搭載方法及び搭載装置において、確度よく効率的に導電性ボールをピックアップでき、ピックアップされた導電性ボールを高い信頼性で被搭載物に搭載可能な導電性ボールの搭載方法および搭載装置を提供することを目的としている。【解決手段】本発明の一態様は、導電性ボールを被搭載物に載置する搭載方法であって、複数の導電性ボールを互いに分離した状態で保持手段で保持する第1の工程と、前記複数の導電性ボールから少なくとも一の導電性ボールをピックアップ手段でピックアップする第2の工程と、ピックアップした導電性ボールを被搭載物に載置する第3の工程とを含む導電性ボールの搭載方法である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
導電性ボールを被搭載物に載置する搭載方法であって、複数の導電性ボールを互いに分離した状態で保持手段で保持する第1の工程と、前記複数の導電性ボールから少なくとも一の導電性ボールをピックアップ手段でピックアップする第2の工程と、ピックアップした導電性ボールを被搭載物に載置する第3の工程とを含む導電性ボールの搭載方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 ,  H01L 21/60
FI (2件)：
H05K3/34 505Z ,  H01L21/92 604H
Fターム (4件)：
5E319AA03 ,  5E319BB04 ,  5E319CD26 ,  5E319GG15
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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