特許
J-GLOBAL ID：201403056493210883

半導体ウェーハのメッキ用サポート治具

発明者：
小田嶋 智

小田嶋 智 について


出願人/特許権者：
信越ポリマー株式会社

信越ポリマー株式会社 について


代理人 (4件)： 藤本 英介 ,  神田 正義 ,  宮尾 明茂 ,  馬場 信幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-220625
公開番号（公開出願番号）：特開2014-074192
出願日： 2012年10月02日
公開日（公表日）： 2014年04月24日
要約：
【課題】メッキ液でメッキ処理される薄い半導体ウェーハのハンドリングを容易にし、半導体ウェーハの脆い周縁部を保護して欠けを防ぐことができ、しかも、半導体ウェーハの周縁部の汚れでメッキ処理に悪影響を及ぼすことの少ない半導体ウェーハのメッキ用サポート治具を提供する。【解決手段】表面に回路パターン2が形成された厚さ100μm以下の撓みやすい半導体ウェーハ1をメッキ液に浸漬する場合に、半導体ウェーハ1の裏面と周縁部とを共に保護する半導体ウェーハ1のメッキ用サポート治具であり、半導体ウェーハ1よりも径の大きい樹脂製で中空の支持体10と、この支持体10に張架されて支持体10の中空部を被覆し、半導体ウェーハ1をその裏面側から保持する弾性保持層20と、少なくとも弾性保持層20の表面に粘着され、弾性保持層20に保持された半導体ウェーハ1の表面周縁部3に粘着される粘着リング30とを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面に回路パターンが形成された厚さ100μm以下の撓みやすい半導体ウェーハをメッキ液に浸漬する場合に、半導体ウェーハの裏面と周縁部とを保護する半導体ウェーハのメッキ用サポート治具であって、 半導体ウェーハよりも径の大きい樹脂製で中空の支持体と、この支持体に支持されて支持体の中空部を被覆し、半導体ウェーハをその裏面側から保持する弾性保持層と、少なくとも弾性保持層の表面に粘着され、弾性保持層に保持された半導体ウェーハの表面周縁部に粘着される粘着リングとを含み、粘着リングを、半導体ウェーハの表面周縁部から弾性保持層の表面にかけて対向する支持基材と、この支持基材の対向面に粘着され、半導体ウェーハの表面周縁部から弾性保持層の表面にかけて粘着する粘着材とから形成したことを特徴とする半導体ウェーハのメッキ用サポート治具。
IPC (1件)：
C25D 17/06
FI (1件)：
C25D17/06 C
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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