特許
J-GLOBAL ID：201403057265642095
電子部品、電子部品の製造方法、電子機器および移動体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
増田 達哉
, 朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-075327
公開番号（公開出願番号）：特開2014-200042
出願日： 2013年03月29日
公開日（公表日）： 2014年10月23日
要約：
【課題】高い接合強度と高い電気伝導性とを両立させ得る電極構造を備えた電子部品、かかる電極構造を備えた電子部品を容易に製造可能な電子部品の製造方法、前記電子部品を備えた信頼性の高い電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】電極層193は、圧電基板(基材)191の表面から下地層196、中間層197および上層198がこの順で積層されてなるものであり、中間層197は、下地層主成分と上層主成分とを含んでおり、中間層197の上面は、主として下地層主成分の酸化物または窒化物で占められている第1領域1971と、主として上層主成分で占められている第2領域1972と、を含んでいる。また、下地層主成分は中間層197を厚さ方向に貫通するよう分布しており、中間層197の上層198側の面には部分的に下地層主成分の酸化物または窒化物が分布しているのが好ましい。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
基材と、
前記基材の表面から下地層、中間層および上層が順に積層されている電極層と、
を含み、
前記中間層は、前記下地層の主成分と前記上層の主成分とを含み、
前記中間層の前記上層側の面は、前記下地層の主成分の酸化物または窒化物である第1領域と、前記上層の主成分である第2領域と、を含むことを特徴とする電子部品。
IPC (4件)：
H03H 9/19
, H03H 3/02
, H03H 9/10
, H03B 5/32
H03H9/19 F
, H03H3/02 B
, H03H9/10
, H03B5/32 H
5J079AA04
, 5J079BA43
, 5J079HA03
, 5J079HA07
, 5J079HA09
, 5J079HA22
, 5J108BB02
, 5J108CC04
, 5J108DD02
, 5J108EE03
, 5J108EE07
, 5J108EE18
, 5J108FF08
, 5J108FF13
, 5J108GG03
, 5J108GG09
, 5J108GG15
, 5J108GG16
, 5J108JJ04
, 5J108KK02
, 5J108MM14
