特許
J-GLOBAL ID:201403057874626667
半導体装置及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人スズエ国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-060653
公開番号(公開出願番号):特開2014-187161
出願日: 2013年03月22日
公開日(公表日): 2014年10月02日
要約:
【課題】同一層内に、深いコンタクトと浅く微細なコンタクトが混在しても、どちらも低抵抗化できる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】第1の配線20の底面に接続された、深く径の太い第1のビア30はカーボンナノチューブ17で形成し、低抵抗化を図る。第1の配線と同一層に配置された第2の配線21の底面に接続された、浅く径の狭い第2のビア40は金属で形成し、低抵抗化を図る。深い配線と浅い配線との境界は、カーボンナノチューブのバリスティック長によって決める。【選択図】図1
請求項(抜粋):
第1の配線と、
前記第1の配線と同一層に配置された第2の配線と、
前記第1の配線の底面に接続され、カーボンナノチューブで形成された第1のビアと、
前記第2の配線の底面に接続され、金属で形成された第2のビアと、
を具備し、
前記第1のビアは、前記第2のビアより長く、前記第2のビアより太く、
前記第1のビアは、周辺回路領域に形成され、
前記第2のビアは、メモリセル領域に形成され、
前記第1のビアは、ビアホールの底面及び側面に形成された下地層と、前記ビアホールの前記底面及び前記側面の前記下地層上に形成された触媒層と、前記触媒層から伸びて前記ビアホールを埋め込む前記カーボンナノチューブと、を有し、
前記触媒層は、分散状態となった不連続膜である、半導体装置。
IPC (7件):
H01L 21/768
, H01L 23/522
, H01L 21/28
, H01L 27/10
, H01L 21/824
, H01L 27/108
, C01B 31/02
FI (5件):
H01L21/90 B
, H01L21/28 301Z
, H01L27/10 481
, H01L27/10 621
, C01B31/02 101F
Fターム (87件):
4G146AA11
, 4G146AD22
, 4G146AD30
, 4G146BA12
, 4G146BA48
, 4G146BB22
, 4G146BB23
, 4G146BC09
, 4G146BC16
, 4G146BC42
, 4G146BC43
, 4G146BC44
, 4M104BB36
, 4M104CC01
, 4M104DD08
, 4M104DD16
, 4M104DD43
, 4M104DD45
, 4M104FF13
, 4M104FF22
, 4M104GG16
, 5F033HH07
, 5F033HH08
, 5F033HH11
, 5F033HH15
, 5F033HH18
, 5F033HH19
, 5F033HH21
, 5F033JJ00
, 5F033JJ01
, 5F033JJ07
, 5F033JJ08
, 5F033JJ11
, 5F033JJ15
, 5F033JJ18
, 5F033JJ19
, 5F033JJ21
, 5F033KK01
, 5F033KK08
, 5F033KK11
, 5F033KK19
, 5F033MM05
, 5F033MM13
, 5F033NN01
, 5F033NN03
, 5F033NN06
, 5F033NN07
, 5F033NN08
, 5F033PP03
, 5F033PP06
, 5F033PP14
, 5F033QQ08
, 5F033QQ09
, 5F033QQ13
, 5F033QQ37
, 5F033QQ38
, 5F033QQ48
, 5F033RR01
, 5F033RR04
, 5F033RR06
, 5F033RR29
, 5F033SS04
, 5F033SS11
, 5F033SS21
, 5F033VV16
, 5F033WW01
, 5F033XX08
, 5F083AD21
, 5F083GA02
, 5F083GA10
, 5F083GA25
, 5F083JA31
, 5F083JA36
, 5F083JA37
, 5F083JA38
, 5F083JA39
, 5F083JA40
, 5F083JA56
, 5F083KA20
, 5F083MA05
, 5F083MA06
, 5F083MA16
, 5F083MA19
, 5F083PR21
, 5F083PR40
, 5F083PR41
, 5F083ZA01
引用特許: