特許
J-GLOBAL ID：201403059065165180

半導電性熱可塑性エラストマー組成物およびそれを用いた電子写真用シームレスベルト

発明者：
武智 重利

武智 重利 について

, 
横田 卓士

横田 卓士 について

, 
中村 直樹

中村 直樹 について


出願人/特許権者：
大倉工業株式会社

大倉工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-031647
公開番号（公開出願番号）：特開2014-159537
出願日： 2013年02月21日
公開日（公表日）： 2014年09月04日
要約：
【課題】熱可塑性ポリウレタンの半導電性を維持しつつも、ショアA硬度が58未満である半導電性熱可塑性エラストマー組成物を提供することを目的とする。【解決手段】熱可塑性ポリウレタン系エラストマー(A)と、ショアA硬度が58未満の低硬度熱可塑性エラストマー(B)と、イオン伝導性材料(C)とを含有し、熱可塑性ポリウレタン系エラストマー(A)からなる連続相中に、低硬度熱可塑性エラストマー(B)が分散相としてなる海島構造または相互連結構造を呈し、ショアA硬度が58未満であることを特徴とする半導電性熱可塑性エラストマー組成物。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
熱可塑性ポリウレタン系エラストマー(A)と、ショアA硬度が58未満の低硬度熱可塑性エラストマー(B)と、イオン伝導性材料(C)とを含有し、前記熱可塑性ポリウレタン系エラストマー(A)からなる連続相中に、前記低硬度熱可塑性エラストマー(B)が分散相としてなる海島構造または相互連結構造を呈し、ショアA硬度が58未満であることを特徴とする半導電性熱可塑性エラストマー組成物。
IPC (9件)：
C08L 75/04 ,  C08L 101/12 ,  C08L 25/10 ,  C08L 33/10 ,  C08L 71/02 ,  C08K 3/16 ,  C08K 3/30 ,  G03G 15/16 ,  G03G 15/00
FI (9件)：
C08L75/04 ,  C08L101/12 ,  C08L25/10 ,  C08L33/10 ,  C08L71/02 ,  C08K3/16 ,  C08K3/30 ,  G03G15/16 ,  G03G15/00 550
Fターム (35件)：
2H171FA24 ,  2H171FA25 ,  2H171FA26 ,  2H171FA30 ,  2H171GA40 ,  2H171TA03 ,  2H171TB14 ,  2H171UA03 ,  2H171UA08 ,  2H171UA10 ,  2H171UA23 ,  2H171XA03 ,  2H200FA16 ,  2H200JC03 ,  2H200JC15 ,  2H200JC16 ,  2H200JC17 ,  2H200MA04 ,  2H200MA08 ,  2H200MA17 ,  2H200MA20 ,  2H200MB02 ,  2H200MB05 ,  2H200MC02 ,  4J002BB23Y ,  4J002BG04X ,  4J002BG05X ,  4J002BP01X ,  4J002BP03X ,  4J002CH02Y ,  4J002CK02W ,  4J002DD056 ,  4J002DG036 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ05
引用特許：
審査官引用 (7件)
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