特許
J-GLOBAL ID：201403059481384320
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人プロフィック特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-026366
公開番号（公開出願番号）：特開2013-085006
特許番号：特許第5641072号
出願日： 2013年02月14日
公開日（公表日）： 2013年05月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の接続端子を有する電子部品と、
前記電子部品を内蔵するための空白領域が設けられた第1の絶縁体層と、該空白領域が設けられていない第2の絶縁体層とが積層されて構成されている積層体と、
前記第2の絶縁体層に設けられ、一端が前記複数の接続端子にそれぞれ接続されている複数の導体層と、
前記積層体内に設けられ、かつ、前記複数の導体層の他端にそれぞれ接続されている複数のビアホール導体と、
を備えており、
前記第1の絶縁体層および前記第2の絶縁体層は、熱可塑性樹脂によって構成されており、
前記積層体は、前記熱可塑性樹脂の軟化・流動によって前記第1の絶縁体層及び前記第2の絶縁体層が接合されてなり、
前記第1の絶縁体層の前記空白領域は、積層方向から平面視したときに、前記電子部品よりも大きく、
前記複数のビアホール導体は、前記第1の絶縁体層において前記空白領域の周りに配置されており、
前記複数のビアホール導体が設けられる位置のビアホールは、前記複数の導体層となる導体が形成されている状態で、前記第1の絶縁体層を貫通し、かつ、該導体を貫通しないようにレーザビームを用いて形成されたこと、
を特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 N
, H05K 1/02 J
