特許

J-GLOBAL ID：201403059555365705

保護素子

発明者： 新田 響子 ,  向 幸市 ,  古内 裕治
出願人/特許権者： デクセリアルズ株式会社
代理人 (5件)： 小池 晃 ,  伊賀 誠司 ,  藤井 稔也 ,  野口 信博 ,  祐成 篤哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-156308
公開番号（公開出願番号）：特開2014-022050
出願日： 2012年07月12日
公開日（公表日）： 2014年02月03日
要約：

【課題】可溶導体上に塗布したフラックス量を均一にして、溶断特性のばらつきを改良した保護素子を実現することを目的とする。【解決手段】保護素子10は、絶縁基板11と、絶縁基板11に積層され、絶縁部材15に覆われた発熱体14と、絶縁基板11の両端に形成された電極12(A1),12(A2)と、絶縁部材15上に発熱体14と重畳するように積層された発熱体内部電極16と、両端が電極12(A1),12(A2)に接続され、中央部が発熱体内部電極16に接続された可溶導体13とを備える。発熱体14の両端には、発熱体に電流を流して発熱させるために電源を接続する発熱体電極18(P1),18(P2)が接続される。可溶導体13には、発熱体14と重畳する位置に、上方に向けて開口する凹部2が形成される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、 上記絶縁基板に積層された発熱体と、 第1及び第2の電極と、 上記第1及び第2の電極の間の電流経路上と上記発熱体とに電気的に接続された発熱体内部電極と、 上記発熱体内部電極から上記第1及び第2の電極にわたって接続され、加熱により、該第1の電極と該第2の電極との間の電流経路を溶断し、上記発熱体と熱的に結合される位置に凹部を有する可溶導体と、 上記凹部を充填するように、塗布されたフラックスとを備え、 上記凹部は、上記フラックスが塗布される側に形成され開口している保護素子。

IPC (1件)：

H01H 37/76

FI (2件)：

H01H37/76 F ,  H01H37/76 P

Fターム (10件)：

5G502AA02 ,  5G502BA04 ,  5G502BB01 ,  5G502BB10 ,  5G502BB17 ,  5G502BC07 ,  5G502BD02 ,  5G502EE06 ,  5G502FF08 ,  5G502JJ01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 保護素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-011197   出願人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
• ヒューズ装置および回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-122235   出願人：京セラ株式会社
• 保護素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-011198   出願人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社