特許
J-GLOBAL ID：201403060019843554
半導体封止用エポキシ樹脂組成物、それを用いた半導体装置及び半導体製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
特許業務法人 津国
, 津国 肇
, 柳橋 泰雄
, 伊藤 佐保子
, 小澤 圭子
, 田中 洋子
, 角野 ゆり子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-504100
公開番号（公開出願番号）：特表2014-521754
出願日： 2012年07月26日
公開日（公表日）： 2014年08月28日
要約：
(A)少なくとも1種のエポキシ樹脂、(B)少なくとも1種のイミダゾール化合物、及び(C)少なくとも1種のマレイミド化合物を含む、半導体封止用エポキシ樹脂組成物;当該半導体封止用エポキシ樹脂組成物で封止した半導体装置;並びにエポキシ樹脂組成物の硬化材料が、基板と半導体チップとの間に配置されることにより、半導体チップは、基板に固定されている、アセンブリである。 当該エポキシ樹脂組成物は、半導体チップ表面との接着性が良好であり、かつ耐湿性に優れた硬化物を与えることができる。
請求項（抜粋）：
(A)少なくとも1種のエポキシ樹脂、
(B)少なくとも1種のイミダゾール化合物、及び
(C)少なくとも1種のマレイミド化合物
を含む、半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G 59/48
, H01L 23/29
, H01L 23/31
4J036AA01
, 4J036AD08
, 4J036DC41
, 4J036EA06
, 4J036FA01
, 4J036FB07
, 4J036HA07
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA04
, 4M109EA02
, 4M109EA20
, 4M109EB02
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB06
, 4M109EB07
, 4M109EB08
, 4M109EB09
, 4M109EB12
, 4M109EB13
, 4M109EB17
, 4M109EB18
, 4M109EB19
, 4M109EC01
, 4M109EC09
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (9件)
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