特許
J-GLOBAL ID：200903029730102180

ダイボンディング用熱硬化性フィルム及びこれを用いた半導体装置の製造方法

発明者：
寺木 慎

寺木 慎 について

, 
吉田 真樹

吉田 真樹 について


出願人/特許権者：
ナミックス株式会社

ナミックス株式会社 について


代理人 (3件)： 津国 肇 ,  束田 幸四郎 ,  齋藤 房幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-284125
公開番号（公開出願番号）：特開2009-111276
出願日： 2007年10月31日
公開日（公表日）： 2009年05月21日
要約：
【課題】ダイシング時にチップ等との接着性に優れ、ピックアップ時にはダイシングテープとの剥離が可能で、硬化後には、チップ等と接着性に優れ、ボイドが抑制され、高温での弾性率が高く、耐折性があり、かつ高温での耐湿性に優れるダイボンディング用熱硬化性フィルムを提供する。【解決手段】(I)重量平均分子量が10,000〜200,000であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂、(II)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、及びナフタレン型エポキシ樹脂からなる群から選択される1種以上のエポキシ樹脂、(III)ノボラック型フェノール樹脂、(IV)マレイミド化合物、(V)シランカップリング剤、並びに(VI)カルボキシル基末端アクリロニトリルブタジエンゴム又はエポキシ基含有アクリルゴムを含むダイボンディング用熱硬化性フィルムである。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(I)重量平均分子量が10,000〜200,000であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂、 (II)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、及びナフタレン型エポキシ樹脂からなる群から選択される1種以上のエポキシ樹脂、 (III)ノボラック型フェノール樹脂、 (IV)マレイミド化合物、 (V)シランカップリング剤、並びに (VI)カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム又はエポキシ基含有アクリルゴム を含む、ダイボンディング用熱硬化性フィルム。
IPC (1件)：
H01L 21/52
FI (1件)：
H01L21/52 E
Fターム (5件)：
5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 粘接着テープ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-061088   出願人：古河電気工業株式会社
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM