特許
J-GLOBAL ID：201403061004937907
ワイヤソー及びワイヤソーの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
小倉 正明
, 戸村 哲郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-083332
公開番号（公開出願番号）：特開2014-205211
出願日： 2013年04月11日
公開日（公表日）： 2014年10月30日
要約：
【課題】ワイヤソーの強度を低下させることなく,芯線に電着した砥粒の一部分をめっき金属より露出させる。【解決手段】芯線2に,平均粒子径8〜35μmの砥粒31を電着させて形成した砥粒電着層3を備える。この砥粒電着層3は,電着により芯線2上に砥粒31を分散した状態で成膜されたニッケルめっき層に対し,硬度がHV500〜1000,比重2.0〜3.0,平均粒子径10〜62μmのセラミック系(ガラスを含む)の球状ショットを噴射圧力0.15〜0.30MPaで噴射すると共に衝突させる表面処理を行うことにより露出させた前記砥粒31の一部分によって形成された切り刃31aと,前記球状ショットの衝突により硬化した,前記砥粒31の基部を前記芯線2上に固定させる厚さ4〜10μmのニッケル層32を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
線径0.05〜0.2mmの芯線に,平均粒子径8〜35μmの砥粒を電着させて形成した砥粒電着層を備え,
前記砥粒電着層が,
電着により前記芯線上に前記砥粒を分散した状態で成膜されたニッケルめっき層に対し,硬度がHV500〜1000,比重2.0〜3.0,平均粒子径10〜62μmの球状ショットを噴射圧力0.15〜0.30MPaで噴射すると共に衝突させる表面処理を行うことにより露出させた前記砥粒の一部分によって形成された切り刃と,
前記球状ショットの衝突により硬化した,前記砥粒の基部を前記芯線上に固定させる厚さ4〜10μmのニッケル層を有することを特徴とするワイヤソー。
IPC (3件)：
B24D 11/00
, B24D 3/06
, H01L 21/304
B24D11/00 G
, B24D3/06 B
, H01L21/304 611W
3C063AA08
, 3C063AB09
, 3C063BB07
, 3C063BC02
, 3C063CC13
, 5F057AA23
, 5F057BA01
, 5F057BB03
, 5F057CA02
, 5F057DA15
, 5F057EB24
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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