特許
J-GLOBAL ID：201403064175079010

基板の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法

発明者：
伊藤 泰則

伊藤 泰則 について

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宇津木 洋

宇津木 洋 について

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滝内 圭

滝内 圭 について


出願人/特許権者：
旭硝子株式会社

旭硝子株式会社 について


代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-232957
公開番号（公開出願番号）：特開2014-159337
出願日： 2013年11月11日
公開日（公表日）： 2014年09月04日
要約：
【課題】基板又は補強板の割れを抑制できるとともに基板同士の剥離を抑制できる基板の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】サーボシリンダ26のピストン26Bが収縮動作すると、可撓性板18の突出部18Bには、界面8と平行な方向の力が付与される。この力によって、可撓性板18が撓み変形し始める。そして、可撓性板18の撓み変形に追従してサーボシリンダ26が、軸28と軸32の回動作用によって軸28を中心に傾動していく。そして、可撓性板18の撓み変形によって、剥離前線A付近の可撓性板18Dには、界面8と平行な方向の荷重成分と可撓性板18の撓みによって生じる荷重成分(界面8に対して略直交する方向の荷重成分)とが合成された合成荷重成分によって、曲げモーメントが発生する。この曲げモーメントによって界面8が、ピストン26Bの伸縮動作に追従して順次剥離していく。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
基板と、前記基板を補強する補強板との界面を、前記基板又は前記補強板のうち少なくとも一方を撓み変形させることにより一端側から他端側に向けた剥離方向に沿って順次剥離する基板の剥離装置において、 前記基板又は前記補強板を吸着保持する可撓性板と、前記界面と平行な方向の力を前記可撓性板に付与することにより、前記可撓性板とともに前記一方を撓み変形させる駆動手段とを有する剥離手段を備えることを特徴とする基板の剥離装置。
IPC (4件)：
B65H 41/00 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/02 ,  H05B 33/10
FI (4件)：
B65H41/00 B ,  H05B33/14 A ,  H05B33/02 ,  H05B33/10
Fターム (16件)：
3F108JA02 ,  3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC21 ,  3K107CC45 ,  3K107DD12 ,  3K107FF15 ,  3K107GG31 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435BB06 ,  5G435BB12 ,  5G435GG12 ,  5G435HH18 ,  5G435HH20 ,  5G435KK05
引用特許：
審査官引用 (4件)
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