特許
J-GLOBAL ID：201403064276385074

保持具、搭載装置、搭載方法、基板装置の製造方法

発明者：
森川 慎吾

森川 慎吾 について

, 
堀内 武善

堀内 武善 について


出願人/特許権者：
富士ゼロックス株式会社

富士ゼロックス株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人太陽国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-185282
公開番号（公開出願番号）：特開2014-045005
出願日： 2012年08月24日
公開日（公表日）： 2014年03月13日
要約：
【課題】半導体素子の上面に損傷を与えることを抑制する。【解決手段】半導体素子の長手方向一端側がはみ出すように、前記半導体素子の上面の前記長手方向に沿った第1稜線に突き当たる第1面と、前記長手方向一端側がはみ出すように、前記上面における前記第1稜線に沿った第2稜線に突き当たる第2面と、前記第1面及び前記第2面が形成され、前記第1面が前記第1稜線に突き当たり、かつ前記第2面が前記第2稜線に突き当った状態で前記半導体素子を保持する本体と、前記本体に形成され、前記第1面及び前記第2面の少なくとも一方における前記長手方向一端側がはみ出す側の端部において面取りされ又は丸められた部分と、を備える保持具。【選択図】図17
請求項（抜粋）：
半導体素子の長手方向一端側がはみ出すように、前記半導体素子の上面の前記長手方向に沿った第1稜線に突き当たる第1面と、 前記長手方向一端側がはみ出すように、前記上面における前記第1稜線に沿った第2稜線に突き当たる第2面と、 前記第1面及び前記第2面が形成され、前記第1面が前記第1稜線に突き当たり、かつ前記第2面が前記第2稜線に突き当った状態で前記半導体素子を保持する本体と、 前記本体に形成され、前記第1面及び前記第2面の少なくとも一方における前記長手方向一端側がはみ出す側の端部において面取りされ又は丸められた部分と、 を備える保持具。
IPC (1件)：
H01L 21/52
FI (1件)：
H01L21/52 F
Fターム (7件)：
5F047AA17 ,  5F047BA21 ,  5F047BB11 ,  5F047FA01 ,  5F047FA08 ,  5F047FA14 ,  5F047FA21
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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