特許
J-GLOBAL ID：201403064541865326

光学半導体装置用基板とその製造方法、集合基板、及び光学半導体装置とその製造方法

発明者：
後藤 渉

後藤 渉 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-272387
公開番号（公開出願番号）：特開2014-120515
出願日： 2012年12月13日
公開日（公表日）： 2014年06月30日
要約：
【課題】高放熱性、高耐久性の光学半導体装置を低コストで実現するための、金属リードフレームと樹脂の剥離が無く、高強度な光学半導体装置用基板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】発光素子を搭載するための第1のリードフレームと、前記発光素子と電気的に接続される第2のリードフレームとを有する光学半導体装置用基板であって、前記第1のリードフレーム、前記第2のリードフレーム、及びこれらリードフレーム間の隙間に形成される樹脂からなる基台部と、該基台部の側面及び表面のうち前記発光素子を搭載する領域の周囲を覆う樹脂枠部とが一体成型されたものであり、前記樹脂枠部の上端の高さ位置が前記搭載する発光素子の上端より低いものであることを特徴とする光学半導体装置用基板。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
発光素子を搭載するための第1のリードフレームと、前記発光素子と電気的に接続される第2のリードフレームとを有する光学半導体装置用基板であって、 前記第1のリードフレーム、前記第2のリードフレーム、及びこれらリードフレーム間の隙間に形成される樹脂からなる基台部と、該基台部の側面及び表面のうち前記発光素子を搭載する領域の周囲を覆う樹脂枠部とが一体成型されたものであり、前記樹脂枠部の上端の高さ位置が前記搭載する発光素子の上端より低いものであることを特徴とする光学半導体装置用基板。
IPC (2件)：
H01L 33/62 ,  H01L 31/02
FI (2件)：
H01L33/00 440 ,  H01L31/02 B
Fターム (17件)：
5F088BA11 ,  5F088JA02 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10 ,  5F088JA18 ,  5F142AA52 ,  5F142AA58 ,  5F142BA02 ,  5F142BA24 ,  5F142CA02 ,  5F142CC04 ,  5F142CC26 ,  5F142CG05 ,  5F142CG45 ,  5F142DA12 ,  5F142DB24 ,  5F142FA44
引用特許：
審査官引用 (4件)
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