特許
J-GLOBAL ID：200903064057201707
発光装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松山 允之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-110675
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314139
出願日： 2001年04月09日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【課題】 半導体発光素子を樹脂で封止した発光装置において、封止樹脂のストレスを低減し信頼性や長期的安定性を向上させた発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体発光素子(106)と、前記発光素子を覆うように設けられたシリコーン樹脂(111)と、を備え、前記シリコーン樹脂の硬度は、JISA値で50以上とすることにより、エポキシ樹脂に生じることがあった、クラックや剥離、あるいはワイアの断線などの可能性を低減することができ、耐候性及び耐光性を改善することもできる。
請求項（抜粋）：
半導体発光素子と、前記半導体発光素子を覆うように設けられたシリコーン樹脂と、を備え、前記シリコーン樹脂の硬度は、JISA値で50以上であることを特徴とする発光装置。
Fターム (13件)：
5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA17
, 5F041DA18
, 5F041DA45
, 5F041DA46
, 5F041DB01
, 5F041DB09
, 5F041EE24
, 5F041FF01
, 5F041FF11
