特許
J-GLOBAL ID:201403064888466758
発光装置、車両用灯具及び応力逃がし部成型方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松浦 憲三
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-029959
公開番号(公開出願番号):特開2014-160555
出願日: 2013年02月19日
公開日(公表日): 2014年09月04日
要約:
【課題】 固定部材が熱膨張収縮を繰り返しても、透光性部材が破損、損傷するのを抑制することが可能な発光装置、これを用いた車両用灯具及び応力逃がし部成型方法を提供する。【解決手段】 凹部を含む表面と、その反対側の裏面と、前記凹部の底面と前記裏面とを貫通する貫通穴と、を含むベース部と、前記貫通穴を覆った状態で前記凹部の底面に固定された透光性部材と、前記貫通穴を通過し、前記透光性部材を照射する光を放出する半導体発光素子と、前記半導体発光素子からの光を集光して、前記透光性部材を局所的に照射する光学系と、少なくとも前記凹部の底面の一部及び前記透光性部材の側面の一部に密着した状態で、前記凹部内に配置された反射部材と、を備えており、前記反射部材は、前記半導体発光素子からの光が照射されることにより当該反射部材に発生する熱応力を低減するための応力逃がし部を含むことを特徴とする。【選択図】図3
請求項(抜粋):
凹部を含む表面と、その反対側の裏面と、前記凹部の底面と前記裏面とを貫通する貫通穴と、を含むベース部と、
前記貫通穴を覆った状態で前記凹部の底面に固定された透光性部材と、
前記貫通穴を通過し、前記透光性部材を照射する光を放出する半導体発光素子と、
前記半導体発光素子からの光を集光して、前記透光性部材を局所的に照射する光学系と、
少なくとも前記凹部の底面の一部及び前記透光性部材の側面の一部に密着した状態で、前記凹部内に配置された反射部材と、
を備えており、
前記反射部材は、前記半導体発光素子からの光が照射されることにより当該反射部材に発生する熱応力を低減するための応力逃がし部を含むことを特徴とする発光装置。
IPC (7件):
F21V 7/00
, F21S 8/10
, F21V 29/00
, F21V 7/22
, F21V 3/04
, F21V 3/00
, H01S 5/022
FI (8件):
F21V7/00 340
, F21S8/10 150
, F21V29/00 130
, F21V7/00 510
, F21V7/22 200
, F21V3/04 500
, F21V3/00 320
, H01S5/022
Fターム (15件):
3K014AA01
, 3K014LA01
, 3K014LB05
, 3K243AA08
, 3K243AC06
, 3K243CC04
, 5F173MA10
, 5F173MB01
, 5F173MC13
, 5F173ME03
, 5F173ME22
, 5F173ME32
, 5F173MF03
, 5F173MF28
, 5F173MF40
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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