特許
J-GLOBAL ID：201403065143806952

X線検査装置およびX線検査方法

発明者：
大西 貴子

大西 貴子 について

, 
村上 清

村上 清 について

, 
杉田 信治

杉田 信治 について


出願人/特許権者：
オムロン株式会社

オムロン株式会社 について


代理人 (3件)： 世良 和信 ,  和久田 純一 ,  中村 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-250428
公開番号（公開出願番号）：特開2014-098622
出願日： 2012年11月14日
公開日（公表日）： 2014年05月29日
要約：
【課題】電子部品と基板の接合部の良否判定を精度よく行う。【解決手段】電子部品と基板との接合部を検査するX線検査装置であって、X線を用いて前記接合部内部の3次元データを取得するX線撮影手段と、前記接合部の3次元データから、1つまたは複数の断面画像を取得する断面画像取得手段と、前記断面画像におけるボイドの面積を計測するボイド計測手段と、前記断面画像におけるボイドの面積に基づいて、前記接合部の良否を判定する判定手段と、を備える。良否判定では、断面画像におけるボイドの総面積や最大ボイドの面積が所定の閾値を超える場合には、不良であると判定することができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電子部品と基板との接合部を検査するX線検査装置であって、 X線を用いて前記接合部内部の3次元データを取得するX線撮影手段と、 前記接合部の3次元データから、1つまたは複数の断面画像を取得する断面画像取得手段と、 前記断面画像におけるボイドの面積を計測するボイド計測手段と、 前記断面画像におけるボイドの面積に基づいて、前記接合部の良否を判定する判定手段と、 を備えるX線検査装置。
IPC (1件)：
G01N 23/04
FI (1件)：
G01N23/04
Fターム (13件)：
2G001AA01 ,  2G001BA11 ,  2G001CA01 ,  2G001DA09 ,  2G001GA06 ,  2G001GA07 ,  2G001GA08 ,  2G001HA07 ,  2G001HA13 ,  2G001HA14 ,  2G001JA09 ,  2G001KA04 ,  2G001LA11
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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