光学デバイス、光学デバイスの製造方法、電子デバイス製造装置、プログラム及び記録媒体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木光彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-219053
公開番号（公開出願番号）：特開2014-072472
出願日： 2012年10月01日
公開日（公表日）： 2014年04月21日
要約：

【課題】透光性基板5とパッケージ2とを加熱接着する際に、凹部4の空気が膨張して位置ずれすることを防止する。【解決手段】本発明の光学デバイス1は、凹部4の底面BPに光学チップ3が実装されるパッケージ2と、凹部4の開口を塞ぐ透光性基板5とを備え、透光性基板5は、凹部4が形成される側のパッケージ2の上端面TPに、粒子7が分散する接着剤6を介して接着される。これにより、透光性基板5とパッケージ2の上端面TPとの間に粒子径又は粒子径以上の間隙が形成され、透光性基板5とパッケージ2とを加熱接着する際に接着剤6に超音波振動を印加することにより形成される通気孔を維持することができ、この通気孔から凹部4の内部の膨張した空気を排出することができ、膨張した空気により透光性基板5とパッケージ2の間に位置ずれを起こすことを防止する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

凹部の底面に光学チップが実装されるパッケージと、前記凹部の開口を塞ぐ透光性基板と、を備え、前記透光性基板は、前記凹部が形成される側の前記パッケージの上端面に粒子が分散する接着剤を介して接着される光学デバイス。

IPC (7件)：

H01L 31/02 , H01L 27/14 , H01L 33/48 , H01L 23/02 , C09J 11/04 , C09J 201/00 , B29C 65/52

FI (7件)：

H01L31/02 B , H01L27/14 D , H01L33/00 400 , H01L23/02 C , C09J11/04 , C09J201/00 , B29C65/52

Fターム (45件)：

4F211AA36 , 4F211AB17 , 4F211AH73 , 4F211TA03 , 4F211TN01 , 4F211TN22 , 4F211TN55 , 4F211TQ01 , 4F211TQ07 , 4J040HA306 , 4J040JB02 , 4J040KA03 , 4J040KA42 , 4J040NA17 , 4J040NA19 , 4J040PA30 , 4J040PA31 , 4J040PA33 , 4M118AB10 , 4M118HA02 , 4M118HA03 , 4M118HA11 , 4M118HA24 , 4M118HA25 , 5F088BA16 , 5F088JA03 , 5F088JA07 , 5F088JA10 , 5F088JA13 , 5F088JA20 , 5F142AA54 , 5F142AA82 , 5F142BA02 , 5F142BA32 , 5F142CA02 , 5F142CD02 , 5F142CD13 , 5F142CD15 , 5F142CD16 , 5F142CD17 , 5F142CD18 , 5F142CD25 , 5F142DB20 , 5F142FA38 , 5F142FA41

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開昭63-116449
光素子収納用パッケージ、並びに、光装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-311762 出願人：京セラ株式会社
特開平4-110903

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