特許
J-GLOBAL ID：200903031699402778
フリップチップ実装構造、その実装構造を有する半導体装置及び実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-349304
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151551
出願日： 2000年11月10日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】半導体チップのフリップチップ実装構造において、接続部の耐熱性,温度サイクル信頼性,高温信頼性,低抵抗電気特性の全てに優れる実装構造と実装方法を提供する。【解決手段】半導体チップ1の金属電極2と配線基板4の内部接続端子5とが貴金属バンプ3を介して金属接合で接続され、その接合部を構成する金属材料の融点が275°C以上であり、チップ1と基板4との間に無機フィラー7を50vol% 以上含む樹脂(アンダーフィル)6を有する構造とした。【効果】フリップチップ接続部が貴金属の金属接合であるため、耐熱性と高温信頼性と低電気抵抗性に優れ、高フィラー含有率の低熱膨張樹脂をボイドフリーで基板とチップとの間に充填できるため、温度サイクル信頼性及びリフロークラック耐性に優れた高性能・高信頼の実装構造を実現できる。
請求項（抜粋）：
電気信号を処理する回路を有する半導体チップと、上記半導体チップに設けられた電極と、上記電極上に形成されたバンプと、上記電極から上記バンプを介して電気信号を取り出す内部接続端子と、上記内部接続端子を設けた配線基板とを有し、上記半導体チップと上記配線基板との間に加熱して軟化する半硬化樹脂シートを挿入し、荷重を掛け、加熱し、超音波振動を与えて、上記バンプと上記内部接続端子とが金属接合されたことを特徴とするフリップチップ実装構造。
IPC (5件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/56
, H01L 21/607
, H01L 23/29
, H01L 23/31
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/56 E
, H01L 21/607 B
, H01L 23/30 R
4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA03
, 4M109EA02
, 4M109EA11
, 4M109EB12
, 5F044KK11
, 5F044KK13
, 5F044LL11
, 5F044QQ03
, 5F044QQ06
, 5F044RR17
, 5F044RR18
, 5F044RR19
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA03
, 5F061CB02
, 5F061DE03
