特許
J-GLOBAL ID：201403067153266860
ドライフィルム、積層構造体、プリント配線板、及び積層構造体の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本多 一郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-551712
特許番号：特許第5620017号
出願日： 2012年12月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 フィルムと、
該フィルム上に形成された感光性樹脂層とを有するドライフィルムであって、
前記感光性樹脂層の365nmの波長に対する吸収係数(α)が、前記感光性樹脂層表面から前記フィルム表面に向かって減少勾配を有し、かつ前記感光性樹脂層表面が基材に接する側であり、
前記感光性樹脂層が、カルボキシル基含有感光性樹脂、光重合開始剤、多官能エポキシ化合物、及び無機フィラーを含む感光性樹脂組成物からなることを特徴とする、ソルダーレジスト又は層間絶縁材の製造に用いるドライフィルム。
IPC (3件)：
G03F 7/004 ( 200 6.01)
, G03F 7/095 ( 200 6.01)
, H05K 3/28 ( 200 6.01)
G03F 7/004 512
, G03F 7/004 505
, G03F 7/004 501
, G03F 7/095
, H05K 3/28 D
, H05K 3/28 F
