発光ダイオードのフレーム構造の製造方法(四)

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)： ▲吉▼川俊雄 , 市川寛奈
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-267706
公開番号（公開出願番号）：特開2014-096550
出願日： 2012年12月06日
公開日（公表日）： 2014年05月22日
要約：

【課題】樹脂モールド後に直ちに発光ダイオードの試験を行い、製造コストを大幅に削減する。【解決手段】発光ダイオードのフレーム構造の製造方法であって、金属板材を準備し100、金属板材には金属ランナーと、複数の金属フレームのフレーム構造が形成されており、フレーム構造に電気メッキを施す104。続いて、電気メッキの後、フレーム構造の片面上に貼付けテープを貼付けるとともに106、金属フレームの連結部をダイシングするものであり108、金属フレームには樹脂ベースが形成されているが、樹脂ベース成型後には貼付けテープを剥がし112、さらには樹脂ベース内でダイボンディング114、ワイヤボンディング116及び樹脂モールド製作を行う。最後に、樹脂が硬化する前に、切断された金属フレームの連結部に電源を印加して、LEDを点灯し、輝度及び色度のコントラストの正否を検査することで、発光ダイオードの歩留りを改善する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

発光ダイオードのフレーム構造の製造方法(四)であって、 a)、金属板材を準備し、 b)、前記金属板材には金属ランナーと、複数の金属フレームとを有するフレーム構造が成型されており、前記金属フレーム上には第1の電極板と、第2の電極板とを有しており、前記第1の電極板および前記第2の電極板は前記金属フレームおよび前記金属ランナーを連結する連結部を有しており、 c)、フレーム構造の片面上には貼付けテープが貼付けられており、 d)、前記第1の電極板および前記第2の電極板を連結する連結部をカッティングしつつも、前記貼付けテープは切断せず、 e)、前記金属フレーム上には樹脂ベースが成形されており、成形後の前記樹脂ベースは正面に前記第1の電極板および前記第2の電極板を露出させる中空機能領域を備えており、 f)、前記樹脂ベースの中空機能領域内の第2の電極板上にはLEDチップが実装されており、 g)、ワイヤで前記LEDチップと前記第1の電極板とを電気的に接続し、 h)、樹脂を前記中空機能領域に注入し、 i)切断された連結部に電源を印加して、前記第1の電極板および前記第2の電極板に通電して前記LEDチップを点灯することで、輝度および色度のコントラスト検査を行う、ことを含む、ことを特徴とする発光ダイオードのフレーム構造の製造方法(四)。

IPC (1件)：

H01L 33/48

FI (1件)：

H01L33/00 400

Fターム (15件)：

5F142AA22 , 5F142AA86 , 5F142BA24 , 5F142CA03 , 5F142CC04 , 5F142CC14 , 5F142CC16 , 5F142CC26 , 5F142CG05 , 5F142DA02 , 5F142DA12 , 5F142DA73 , 5F142FA01 , 5F142FA40 , 5F142FA44

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置およびその製造方法ならびに照明装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-003899 出願人：大日本印刷株式会社
LED素子検査テーピング装置。
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-092392 出願人：アルファーデザイン株式会社
発光ダイオード装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-323291 出願人：株式会社アキタ電子システムズ

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