特許
J-GLOBAL ID：201403068419259976
ボンディング装置用ヒータ及びその冷却方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人YKI国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-161304
公開番号（公開出願番号）：特開2014-022629
出願日： 2012年07月20日
公開日（公表日）： 2014年02月03日
要約：
【課題】ボンディング装置用ヒータをより効果的に冷却する。【解決手段】ボンディングツール40が取り付けられる下面31bと、断熱材20が取り付けられる上面31aとを有する平板形のボンディング装置用ヒータ30であって、上面31aに多数の毛細スリット35が設けられ、多数の毛細スリット35と上面31aに取り付けられる断熱材20の合わせ面21とは、キャビティ36から側面33に延びる多数の毛細冷却流路37を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ボンディングツールが取り付けられる第一の面と、前記第一の面と反対側で断熱材が取り付けられる第二の面とを有する平板形のボンディング装置用ヒータであって、
前記第二の面に設けられる多数の毛細スリットと、を備え、
多数の前記毛細スリットと前記第二の面に取り付けられる前記断熱材の合わせ面とは、多数の毛細冷却流路を形成すること、
を特徴とするボンディング装置用ヒータ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/603 C
, H01L21/60 311T
5F044KK01
, 5F044KK16
, 5F044LL04
, 5F044LL09
, 5F044LL11
, 5F044PP19
, 5F044QQ01
