特許
J-GLOBAL ID:201403068565010971

カードエッジコネクタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人グランダム特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-287430
公開番号(公開出願番号):特開2014-130722
出願日: 2012年12月28日
公開日(公表日): 2014年07月10日
要約:
【課題】接触信頼性の向上を図る。【解決手段】カードエッジコネクタは、ハーネス側ハウジング10に複数の端子金具50を並列配置したハーネス側コネクタHと、基板側ハウジング60に回路基板62を取り付けた基板側コネクタPとを備え、両ハウジング10,60を嵌合すると、複数の端子金具50が、回路基板62に並列配置された複数の接点部64に弾性接触するようになっており、ハーネス側ハウジング10は、複数の端子金具50を並列方向において位置決めした状態で収容する端子収容部39を備え、端子収容部39の少なくとも一部は、回路基板62の材料と線膨張係数が概ね同じ材料で構成されている。【選択図】図2
請求項(抜粋):
ハーネス側ハウジングに複数の端子金具を並列配置したハーネス側コネクタと、基板側ハウジングに回路基板を取り付けた基板側コネクタとを備え、前記基板側ハウジングを前記ハーネス側ハウジングに嵌合すると、前記複数の端子金具が、前記回路基板に並列配置された複数の接点部に弾性接触するカードエッジコネクタであって、 前記ハーネス側ハウジングは、前記複数の端子金具を並列方向において位置決めした状態で収容する端子収容部を備えており、 前記端子収容部の少なくとも一部は、前記回路基板の材料と線膨張係数が概ね同じ材料で構成されていることを特徴とするカードエッジコネクタ。
IPC (1件):
H01R 12/73
FI (1件):
H01R12/73
Fターム (15件):
5E123AA22 ,  5E123AB41 ,  5E123AB71 ,  5E123BA06 ,  5E123BA07 ,  5E123BB12 ,  5E123CA04 ,  5E123CD01 ,  5E123DA23 ,  5E123DA26 ,  5E123DA33 ,  5E123DB09 ,  5E123DB22 ,  5E123HA08 ,  5E123HA21
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • カードエッジコネクタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2006-267522   出願人:住友電装株式会社
  • 基板用コネクタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-151163   出願人:住友電装株式会社, トヨタ自動車株式会社
  • 回路基板用コネクタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-153306   出願人:住友電気工業株式会社, 住友電装株式会社
審査官引用 (3件)
  • カードエッジコネクタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2006-267522   出願人:住友電装株式会社
  • 基板用コネクタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-151163   出願人:住友電装株式会社, トヨタ自動車株式会社
  • 回路基板用コネクタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-153306   出願人:住友電気工業株式会社, 住友電装株式会社

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