特許

J-GLOBAL ID：201403070003701887

基板の製造方法

発明者： 森田 陽介
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 渥美 久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-280140
公開番号（公開出願番号）：特開2014-123682
出願日： 2012年12月21日
公開日（公表日）： 2014年07月03日
要約：

【課題】高い信頼性を有する基板を低コストで効率良く製造することが可能な基板の製造方法を提供すること。【解決手段】レーザー照射工程において、最表層の樹脂絶縁層であるソルダーレジスト51の表面52からレーザーL1の光源側にずれた位置に焦点を合わせた状態で、ソルダーレジスト51の表層部分にレーザーL1を照射する。レーザーL1の加工熱によって、有色のレジスト材が発泡してソルダーレジスト51の表面52から盛り上がるとともに変色した刻印部55を形成する。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有する基板にレーザーを照射するレーザー照射工程を経て、基板を製造する方法であって、 前記レーザー照射工程では、最表層の樹脂絶縁層の表面からレーザーの光源側にずれた位置に焦点を合わせた状態で、前記最表層の樹脂絶縁層の表層部分にレーザーを照射することにより、発泡して前記最表層の樹脂絶縁層の表面から盛り上がるとともに変色した刻印部を形成することを特徴とする基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/046 ,  H05K 3/28

FI (7件)：

H05K3/00 P ,  B23K26/00 B ,  B23K26/04 C ,  B23K26/00 H ,  B23K26/00 N ,  H05K3/00 N ,  H05K3/28 B

Fターム (18件)：

4E068AB01 ,  4E068CA01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA04 ,  4E068CA11 ,  4E068CA15 ,  4E068CB02 ,  4E068CC02 ,  4E068CE11 ,  4E068DA11 ,  4E068DB10 ,  5E314BB01 ,  5E314CC06 ,  5E314DD05 ,  5E314EE02 ,  5E314FF05 ,  5E314GG18 ,  5E314GG24

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-200665   出願人：京セラSLCテクノロジー株式会社
• レーザーマーキング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-257534   出願人：富士写真フイルム株式会社
• プリント配線板とその処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-166167   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平3-250785