特許
J-GLOBAL ID：201403071728533080

研磨方法

発明者：
飯泉 健

飯泉 健 について

, 
渡辺 和英

渡辺 和英 について

, 
小林 洋一

小林 洋一 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (3件)： 渡邉 勇 ,  小杉 良二 ,  廣澤 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-154975
公開番号（公開出願番号）：特開2014-017418
出願日： 2012年07月10日
公開日（公表日）： 2014年01月30日
要約：
【課題】再研磨に要する時間を少なくすることができ、かつ調整した研磨条件を次のウェハの研磨に直ちに適用することができる研磨方法を提供する。【解決手段】本発明の研磨方法は、ウェハを研磨部で研磨する研磨工程を行い、研磨されたウェハを洗浄および乾燥する前に、該ウェハをウエット型膜厚測定器に搬送し、ウエット型膜厚測定器により膜の現在の厚さを測定し、現在の厚さと所定の目標値とを比較し、現在の厚さが所定の目標値に達していなければ、ウェハを洗浄および乾燥する前に該ウェハを研磨部で再研磨する再研磨工程を行う。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
膜が形成されたウェハを研磨する方法であって、 前記ウェハを研磨部で研磨する研磨工程を行い、 前記研磨されたウェハを洗浄および乾燥する前に、該ウェハをウエット型膜厚測定器に搬送し、 前記ウエット型膜厚測定器により前記膜の現在の厚さを測定し、 前記現在の厚さと所定の目標値とを比較し、 前記現在の厚さが前記所定の目標値に達していなければ、前記ウェハを洗浄および乾燥する前に該ウェハを前記研磨部で再研磨する再研磨工程を行うことを特徴とする方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ,  B24B 37/04
FI (3件)：
H01L21/304 622R ,  H01L21/304 622S ,  B24B37/04 Z
Fターム (19件)：
3C058AA07 ,  3C058BA01 ,  3C058BA09 ,  3C058BB02 ,  3C058BC03 ,  3C058CA05 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  5F057AA12 ,  5F057BA22 ,  5F057CA12 ,  5F057DA03 ,  5F057DA38 ,  5F057GA06 ,  5F057GA12 ,  5F057GB02 ,  5F057GB03 ,  5F057GB13
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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