特許
J-GLOBAL ID：201403074474721352
車両用電子制御ユニット及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 共立
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-040702
公開番号（公開出願番号）：特開2014-168983
出願日： 2013年03月01日
公開日（公表日）： 2014年09月18日
要約：
【課題】回路基板への被水を抑制できるようにすると共に、コネクタ部分の防滴性を確保し、且つ車両への組み付け時の作業性を向上し得るようにした車両用電子制御ユニット及びその製造方法を提供する。【解決手段】電子制御ユニットは、基板部材11と挙動検出センサ12を有する回路基板1と、車両の挙動を回路基板1に伝達する伝達部材3と、回路基板1及び伝達部材3に当接して回路基板1と伝達部材3とを締結する締結部材4と、他のコネクタ6が挿入される開口部5aを有するコネクタ5と、回路基板1、伝達部材3、締結部材4及びコネクタ5の少なくとも一部に対して、接触しつつ被覆する樹脂封止部材2と、を備える。樹脂封止部材2は、発泡性樹脂で形成されていると共に、前記発泡性樹脂で樹脂封止部材2と一体に形成されてコネクタ5の開口部5aを上方から覆うように延出する庇部22を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子回路が形成される基板部材(11)と、前記基板部材に設置され車両の挙動を検出する挙動検出センサ(12)と、を有する回路基板(1)と、
前記車両に固定される固定部(31)を有すると共に、前記基板部材に当接して前記車両の挙動を前記回路基板に伝達する伝達部材(3)と、
前記回路基板及び前記伝達部材に当接して前記回路基板と前記伝達部材とを締結する締結部材(4)と、
前記基板部材に設置され、外部電子回路に接続される車両内配線の端部に装着された他のコネクタ(6)が挿入される開口部(5a)を有するコネクタ(5)と、
前記回路基板、少なくとも前記固定部を除いた前記伝達部材、前記締結部材、及び少なくとも前記開口部を除いた前記コネクタの少なくとも一部に対して、接触しつつ被覆する樹脂封止部材(2)と、
を備え、
前記樹脂封止部材は、発泡性樹脂で形成されていると共に、前記発泡性樹脂で前記樹脂封止部材と一体に形成されて前記コネクタの前記開口部を上方から覆うように延出する庇部(22)を有することを特徴とする車両用電子制御ユニット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B60R16/02 610Z
, H05K3/28 G
5E314AA24
, 5E314BB01
, 5E314CC17
, 5E314FF01
, 5E314FF21
, 5E314GG01
