電子モジュールの製造方法及び電子モジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：大西雅直 , 坪内哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-139842
公開番号（公開出願番号）：特開2010-287701
出願日： 2009年06月11日
公開日（公表日）： 2010年12月24日
要約：

【課題】振動に対する耐振性や衝撃に対する強度、防水性を全て確保するとともに、製造コストを低下させ、製造工程を平易化した電子モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】電子部2と、外部に対して固定するための取り付け部3とを有する電子モジュールの製造方法であり、封入樹脂4を貯留し且つ外側へ開放された凹部Coを有する型Diを用いて、封入樹脂4が流入される前又は流入された後の型Diの凹部Coに電子部2を配置する工程と、取り付け部3のうち一部(コの字部3b)が凹部Coに位置し且つ他部(鍔部3a)が凹部Coから開放側へ表出するように取り付け部3を型Diとの位置関係を固定して配置する工程と、型Diの凹部Coへ封入樹脂4を流入させる工程と、型Diの凹部Coへ流入した封入樹脂4に電子部2と取り付け部3の一部(コの字部3b)とをつけ込んだ浸漬状態で封入樹脂4を固める工程と、固まった封入樹脂4を型Diから取り出す工程とを含めて電子モジュール1を製造する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子部と、外部に対して固定するための取り付け部とを有する電子モジュールの製造方法であって、封入樹脂を貯留し且つ外側へ開放された凹部を有する型を用いて、前記封入樹脂が流入される前又は流入された後の前記型の凹部に前記電子部を配置する電子部セット工程と、前記取り付け部のうち一部が前記凹部に位置し且つ他部が前記凹部から開放側へ表出するように前記取り付け部を前記型との位置関係を固定して配置する取り付け部セット工程と、前記型の凹部へ前記封入樹脂を流入させる樹脂投入工程と、前記型の凹部へ流入した封入樹脂に前記電子部と前記取り付け部の一部とをつけ込んだ浸漬状態で当該封入樹脂を固める硬化工程と、固まった前記封入樹脂を前記型から取り出す型除去工程とを含むことを特徴とする電子モジュールの製造方法。

IPC (1件)：

H01L 21/56

FI (1件)：

H01L21/56 R

Fターム (3件)：

5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA01

引用特許：

出願人引用 (3件)

固体撮像素子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-087262 出願人：三洋電機株式会社
自動車の電気電子モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-098520 出願人：株式会社日立製作所
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-262862 出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社

審査官引用 (3件)

固体撮像素子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-087262 出願人：三洋電機株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-262862 出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
自動車の電気電子モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-098520 出願人：株式会社日立製作所

前のページに戻る