放熱部材および電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：平川明 , 高田大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-098470
公開番号（公開出願番号）：特開2014-220371
出願日： 2013年05月08日
公開日（公表日）： 2014年11月20日
要約：

【課題】本願は、筐体の表面温度の上昇を抑制する機能を発揮しつつも、蓄熱材に蓄えた熱を筐体の表面から外部へ積極的に放熱する放熱部材および電子機器を提供することを課題とする。【解決手段】放熱部材であって、電子機器の筐体の内面に接合され又は対面する放熱面と、前記放熱面の裏側に形成され、前記筐体内の電子部品に接合され又は対面する吸熱面と、前記放熱面と前記吸熱面との間を形成する、前記電子部品の熱によって固体から液体へ相変化する蓄熱材を各層に含んだ積層体と、を備える。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

電子機器の筐体の内面に接合され又は対面する放熱面と、前記放熱面の裏側に形成され、前記筐体内の電子部品に接合され又は対面する吸熱面と、前記放熱面と前記吸熱面との間を形成する、前記電子部品の熱によって固体から液体へ相変化する蓄熱材を各層に含んだ積層体と、を備える、放熱部材。

IPC (4件)：

H05K 7/20 , F28D 20/00 , H05K 5/02 , H04M 1/02

FI (5件)：

H05K7/20 Q , F28D20/00 D , H05K5/02 J , H04M1/02 C , H05K7/20 F

Fターム (15件)：

4E360AA02 , 4E360AB42 , 4E360EA11 , 4E360EE02 , 4E360GA24 , 4E360GB26 , 5E322AA03 , 5E322DB12 , 5E322FA02 , 5E322FA03 , 5E322FA05 , 5K023AA07 , 5K023BB23 , 5K023LL06 , 5K023MM25

引用特許：

審査官引用 (6件)

熱交換モジュール、これを用いたモータ構造、熱交換モジュールの製造方法、および暖房システム
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-052742 出願人：古河電気工業株式会社
電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-335951 出願人：株式会社日立製作所
蓄熱体
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-269540 出願人：日新電機株式会社

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