熱交換モジュール、これを用いたモータ構造、熱交換モジュールの製造方法、および暖房システム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上誠一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-052742
公開番号（公開出願番号）：特開2014-179483
出願日： 2013年03月15日
公開日（公表日）： 2014年09月25日
要約：

【課題】放熱効率が高くコンパクトな熱交換モジュール等を提供する。【解決手段】熱交換モジュール1は、主に、熱輸送部7および蓄熱部9を有する本体5と、放熱部11等から構成される。本体5は、熱輸送部7と蓄熱部9が一体で構成される。熱輸送部7の一方の端部には、発熱部3が接触する。また、熱輸送部7の他方の端部近傍には、複数のフィンからなる放熱部11が設けられる。すなわち、熱輸送部7は、発熱部3の熱を放熱部11まで熱輸送する。熱輸送部7には、熱輸送方向に沿ってヒートパイプ13が埋設される。熱輸送部7の下方(発熱部3との接触側とは逆側)には、蓄熱部9が一体で設けられる。蓄熱部9には、蓄熱部材15が充填される。すなわち、蓄熱部9は蓄熱部材15を収容可能な空間部を有する。なお、本体5の両端部は、蓄熱部材15が漏れださないように、閉じられている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

発熱部と接触する熱輸送部と、前記熱輸送部から、熱を蓄熱可能な蓄熱部と、前記熱輸送部に設けられる放熱部と、を具備し、前記熱輸送部と前記蓄熱部とが一体で構成され、前記蓄熱部は、内部に蓄熱部材を収容することを特徴とする熱交換モジュール。

IPC (2件)：

H05K 7/20 , F28D 15/02

FI (3件)：

H05K7/20 F , F28D15/02 L , H05K7/20 R

Fターム (5件)：

5E322AA01 , 5E322AB02 , 5E322DB10 , 5E322EA10 , 5E322FA03

引用特許：

審査官引用 (10件)

電子素子の冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-013278 出願人：株式会社フジクラ
電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-335951 出願人：株式会社日立製作所
放熱システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-032288 出願人：株式会社日立製作所

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