特許
J-GLOBAL ID：201403078243887377

接続構造体の製造方法

発明者：
波木 秀次

波木 秀次 について

, 
蟹澤 士行

蟹澤 士行 について

, 
石神 明

石神 明 について

, 
青木 正治

青木 正治 について


出願人/特許権者：
デクセリアルズ株式会社

デクセリアルズ株式会社 について


代理人 (5件)： 小池 晃 ,  伊賀 誠司 ,  藤井 稔也 ,  野口 信博 ,  祐成 篤哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-210225
公開番号（公開出願番号）：特開2014-067507
出願日： 2012年09月24日
公開日（公表日）： 2014年04月17日
要約：
【課題】接続信頼性が高く、しかも高い放熱性が得られる異方性導電接着剤を用いた接続構造体の製造方法を提供する。【解決手段】はんだ粒子31が、エポキシ樹脂と酸無水物とを含有する熱硬化性接着剤組成物33に分散された異方性導電接着剤を、第1の電子部品及び第2の電子部品の端子との間に配置する工程と、第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子のいずれか一方を、所定の加熱温度で押圧して、はんだ粒子31を第1及び第2の電子部品の端子間に捕捉させる工程を有する。加熱温度をはんだ粒子31の融点未満とすることにより、高い接続信頼性及び高い放熱性を有する接続構造体を得ることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の電子部品及び第2の電子部品の夫々の端子を、はんだ粒子を介して電気的に接続されてなる接続構造体の製造方法において、 はんだ粒子が、エポキシ樹脂と酸無水物とを含有する熱硬化性接着剤組成物に分散された異方性導電接着剤を、前記第1の電子部品及び前記第2の電子部品の端子との間に配置する工程と、 前記第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子のいずれか一方を、所定の加熱温度で押圧して、前記はんだ粒子を前記第1及び第2の電子部品の端子間に捕捉させる工程を有し、 前記所定の加熱温度が、前記はんだ粒子の融点未満であることを特徴とする接続構造体の製造方法。
IPC (7件)：
H01R 43/02 ,  H01L 21/60 ,  H01L 33/62 ,  H01L 33/64 ,  H01B 1/22 ,  H01R 11/01 ,  H05K 3/32
FI (7件)：
H01R43/02 Z ,  H01L21/60 311S ,  H01L33/00 440 ,  H01L33/00 450 ,  H01B1/22 D ,  H01R11/01 501C ,  H05K3/32 B
Fターム (28件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB12 ,  5E319BB16 ,  5E319CC03 ,  5E319GG20 ,  5F044KK02 ,  5F044LL09 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19 ,  5F142AA32 ,  5F142AA42 ,  5F142BA02 ,  5F142BA32 ,  5F142CA11 ,  5F142CA13 ,  5F142CB03 ,  5F142CD02 ,  5F142CE01 ,  5F142CE15 ,  5F142FA31 ,  5G301DA13 ,  5G301DA32 ,  5G301DA33 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM