特許
J-GLOBAL ID：201203097860598420
電子部品接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
内藤 浩樹
, 永野 大介
, 藤井 兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-161355
公開番号（公開出願番号）：特開2012-023263
出願日： 2010年07月16日
公開日（公表日）： 2012年02月02日
要約：
【課題】電子部品の回路基板への接合強度を向上させることができる電子部品接合方法を提供することを目的とする。【解決手段】樹脂接着剤4を供給した後のリジッド基板1に対してブロア8によって気体を吹き付けることにより、樹脂接着剤4に含まれる水分および溶剤成分のうちのいずれかまたは両方を蒸散を促進した後、フレキシブル基板11の電極12をリジッド基板1の端子2とを位置合わせしてフレキシブル基板11をリジッド基板1に熱圧着する。これにより、水分や溶剤成分などに起因するボイドの発生を有効に防止ことができ、フレキシブル基板11のリジッド基板1への接合強度を向上させることができる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
回路基板の端子に電子部品の電極を電気的に接続した状態で前記回路基板と電子部品とを接合する電子部品接合方法であって、
前記回路基板の端子を含む表面に熱硬化性樹脂を含む樹脂接着剤を供給する接着剤供給工程と、
前記接着剤供給工程後の前記回路基板に対して気体を吹き付けることにより前記樹脂接着剤に含まれる水分および溶剤成分のうちのいずれかまたは両方の蒸散を促進するブロー工程と、
前記ブロー工程の後、前記電子部品の電極を前記回路基板の端子とを位置合わせしてこの電子部品を回路基板に熱圧着する圧着工程とを含むことを特徴とする電子部品接合方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K3/32 B
, H01L21/60 311S
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319BB11
, 5E319CC03
, 5E319CC61
, 5E319CD27
, 5E319CD31
, 5E319GG20
, 5F044KK02
, 5F044KK03
, 5F044LL09
審査官引用 (5件)
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半導体チップ実装方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-225074
出願人：富士通株式会社
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特開平3-217072
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実装構造体及びその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-358939
出願人：セイコーインスツルメンツ株式会社, 株式会社オプテク
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