特許
J-GLOBAL ID：201403079170824122
面実装インダクタの製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-104668
公開番号（公開出願番号）：特開2014-225590
出願日： 2013年05月17日
公開日（公表日）： 2014年12月04日
要約：
【課題】高湿環境下でも素体への固着強度が強い外部電極を有する面実装インダクタの製造方法を提供する。【解決手段】導線を巻回してコイルを形成する。主に金属磁性粉粉末と樹脂とからなる封止材を用いて、コイルを内包し、且つ、コイルの両端部の少なくとも一部がその表面上に露出するようにコア部2を形成する。また、このコア部の外部電極を形成する部分の少なくとも一部は、表面の平滑度をその周囲の表面の平滑度よりも低下させる。このコア部にコイルと導通する外部電極を形成する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
導線を巻回してコイルを形成し、
主に金属磁性粉粉末と樹脂とからなる封止材を用いて、該コイルを内包し、且つ、該コイルの両端部の少なくとも一部がその表面上に露出するようにコア部を形成し、
該コア部の外部電極を形成する部分の少なくとも一部の表面の平滑度をその周囲の表面の平滑度よりも低下させ、
該コア部に該コイルと導通する外部電極を形成したことを特徴とする面実装インダクタの製造方法。
IPC (3件)：
H01F 41/10
, H01F 27/29
, H01F 17/04
H01F41/10 C
, H01F15/10 C
, H01F17/04 F
5E062FG12
, 5E070AA01
, 5E070BB03
, 5E070DA13
, 5E070EA01
, 5E070EB04
