特許
J-GLOBAL ID：201103057531806960

導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板

発明者：
金田 秀治

金田 秀治 について


出願人/特許権者：
DOWAエレクトロニクス株式会社

DOWAエレクトロニクス株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-207473
公開番号（公開出願番号）：特開2011-060519
出願日： 2009年09月08日
公開日（公表日）： 2011年03月24日
要約：
【課題】 低抵抗で印刷性に優れるとともに、基板への密着性に優れた導電性ペーストを提供すること。【解決手段】 導電性ペーストの構成として、金属粒子の大きさは平均一次粒子径を少なくとも2種類のものとし、その粒子径が50nm未満の金属粒子1と、100nm以上の金属粒子2により構成される金属粉末成分からなるものとするとともに、樹脂、分散媒を加えたペーストとし、該ペーストは金属薄膜を形成したときにおける金属割合が95%以上を示す性質を呈するものとする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
透過型電子顕微鏡写真により計測される平均一次粒子径が50nm以下の金属粒子1の群と、レーザー回折法により計測される平均一次粒子径が100nm以上の金属粒子2の群により構成され、金属粉末群と樹脂、分散媒からなり、ペースト中における金属の総重量を金属と樹脂の総重量で除したときの値が95%以上を示すペースト。
IPC (2件)：
H01B 1/22 ,  H01B 1/00
FI (2件)：
H01B1/22 A ,  H01B1/00 K
Fターム (11件)：
5E343BB25 ,  5E343BB76 ,  5E343DD02 ,  5E343GG02 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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