特許

J-GLOBAL ID：201403080692671650

熱伝導性応力緩和構造体

発明者： 山田 由香 ,  北條 浩 ,  木村 英彦 ,  川本 敦史 ,  松森 唯益 ,  近藤 継男 ,  長田 裕司 ,  臼井 正則
出願人/特許権者： 株式会社豊田中央研究所
代理人 (2件)： 森岡 正往 ,  特許業務法人SANSUI国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-256237
公開番号（公開出願番号）：特開2014-143400
出願日： 2013年12月11日
公開日（公表日）： 2014年08月07日
要約：

【課題】高温体から低温体への熱伝導性と熱応力の緩和性に優れた熱伝導性応力緩和構造体を提供する。【解決手段】本発明の熱伝導性応力緩和構造体は、高温体と低温体の間に介装されて高温体から低温体へ向かう伝熱方向へ熱を伝導するものであり、かつ熱伝導材が非接合状態で集合した集成体からなり、応力緩和効果を有することを特徴とする。このような集成体は、例えば、炭素系シート材(11)と金属系シート材(12)を交互に巻回した巻回体(L1)である。炭素系シート材の好例はグラファイトシートであり、金属系シート材の好例はアルミニウムシートである。本構造体は、隣接相互間にすべり得る界面を有することにより、変形領域が分断され、熱応力が緩和される。また、低剛性であるため、熱応力を逃すように変形する。これらの本構造体の効果より、高温体、低温体、その両者間に存在する各物体に生じる熱応力と形状変化が大幅に抑制される。【選択図】図1A

請求項（抜粋）：

高温体と低温体の間にあり該高温体から該低温体へ向かう伝熱方向へ熱を伝導すると共に該高温体と該低温体の間で発生し得る熱応力を緩和する熱伝導性応力緩和構造体であって、 熱伝導材が非接合状態で集合した集成体からなることを特徴とする熱伝導性応力緩和構造体。

IPC (1件)：

H01L 23/36

FI (1件)：

H01L23/36 D

Fターム (10件)：

5E322AA11 ,  5E322AB09 ,  5E322AB11 ,  5E322FA04 ,  5F136BC07 ,  5F136DA27 ,  5F136FA02 ,  5F136FA23 ,  5F136FA41 ,  5F136FA82

引用特許：

出願人引用 (4件)

• グラファイトシート積層熱伝導体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-327988   出願人：松下電器産業株式会社
• 中熱伝導デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-293745   出願人：有限会社オービタルエンジニアリング
• 半導体装置用ヒートスプレッダーおよびそれを使用した半導体装置ならびに該ヒートスプレッダーの製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-025740   出願人：新日本製鐵株式会社
• 特開昭63-313843
  

審査官引用 (4件)

• グラファイトシート積層熱伝導体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-327988   出願人：松下電器産業株式会社
• 中熱伝導デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-293745   出願人：有限会社オービタルエンジニアリング
• 半導体装置用ヒートスプレッダーおよびそれを使用した半導体装置ならびに該ヒートスプレッダーの製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-025740   出願人：新日本製鐵株式会社
• 特開昭63-313843