特許
J-GLOBAL ID:201403081811262485
表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
アクシス国際特許業務法人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-013698
公開番号(公開出願番号):特開2014-141729
出願日: 2013年01月28日
公開日(公表日): 2014年08月07日
要約:
【課題】樹脂と良好に接着し、銅箔をエッチング除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔とそれを用いた積層板の提供。【解決手段】銅箔の表面処理面をポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、両面の銅箔をエッチング除去し、露出したポリイミド基板の下にライン状のマークを印刷した印刷物を敷いてポリイミド基板越しにCCDカメラでマークを撮影し、得られた画像についてライン状マークと垂直な方向に沿った観察地点ごとの明度を測定して観察地点-明度曲線グラフを作製し、明度曲線のトップ平均値Btとボトム平均値Bbを求め、明度曲線とBtとの交点の内、ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をt1とし、該交点からBtを基準に0.1ΔB(ΔB=Bt-Bb)までの深さ範囲において、ライン状マークに最も近い交点の位置を示す値をt2としたときに、Sv[=(ΔB×0.1)/(t1-t2)]が3.5以上となる表面処理銅箔。【選択図】図2
請求項(抜粋):
少なくとも一方の表面に表面処理が行われており、前記表面処理が行われている表面を平面視したときに得られる表面積Aと、前記表面処理が行われている表面の凸部体積Cとの比C/Aが2.11〜23.91である表面処理銅箔であって、
前記銅箔を表面処理が行われている表面側からポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで前記両面の銅箔を除去し、
ライン状のマークを印刷した印刷物を、露出した前記ポリイミド基板の下に敷いて、前記印刷物を前記ポリイミド基板越しにCCDカメラで撮影したとき、
前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点-明度グラフにおいて、
前記マークの端部から前記マークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Btとボトム平均値Bbとの差をΔB(ΔB=Bt-Bb)とし、観察地点-明度グラフにおいて、明度曲線とBtとの交点の内、前記ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をt1として、明度曲線とBtとの交点からBtを基準に0.1ΔBまでの深さ範囲において、明度曲線と0.1ΔBとの交点の内、前記ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をt2としたときに、下記(1)式で定義されるSvが3.5以上となる表面処理銅箔。
Sv=(ΔB×0.1)/(t1-t2) (1)
IPC (3件):
C25D 7/06
, B32B 15/08
, H05K 1/09
FI (4件):
C25D7/06 A
, B32B15/08 J
, B32B15/08 A
, H05K1/09 A
Fターム (26件):
4E351BB01
, 4E351BB30
, 4E351DD04
, 4E351DD54
, 4E351DD55
, 4E351GG01
, 4F100AB17A
, 4F100AB33A
, 4F100AK01B
, 4F100BA02
, 4F100BA07
, 4F100EJ64A
, 4F100GB41
, 4F100JL11
, 4F100JN01
, 4F100YY00A
, 4K024AA05
, 4K024AA14
, 4K024AB02
, 4K024AB03
, 4K024AB09
, 4K024BA09
, 4K024BB11
, 4K024BC02
, 4K024CA01
, 4K024CA03
引用特許:
前のページに戻る