特許
J-GLOBAL ID：201403082929772697
型、封入装置及び封入法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 正悟
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-558548
特許番号：特許第5377807号
出願日： 1999年07月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 担体上に取り付けた電子部品を封入するための型(1)であって、
互いに対して変位可能な、上側型部(2)及び下側型部(3)と、
前記上側型部(2)下面の凹形状と前記下側型部(3)の平坦上面とで形作られ、前記電子部品を収容するとともに封入材料で満たされる複数の型キャビティ(14)と、
前記型キャビティ(14)を満たす封入材料の送り手段とからなり、
前記下側型部(3)は、前記封入材料の送り手段の封入材料を送り込むための凹部(5)が配置された中央ビーム(4)の側方の基部ブロック(11)上に、前記平坦上面を有する支持板(6,7)が設けられ、
前記支持板(6,7)には、前記担体が載置される前記平坦上面に、複数の前記型キャビティ(14)の各々の輪郭位置にキャビティ形状と一致するパターンに配列された孔(8)のグループに一端が接続するランナ(9)が設けられており、前記支持板(6,7)内を通り下面に開口する前記ランナ(9)の各他端のグループは、前記型キャビティ(14)に対応して配置された前記基部ブロック(11)のトラック(10)に接続し、
前記トラック(10)及び前記ランナ(9)を通して前記孔(8)から空気を吸引し、前記担体を下側型部(3)の所定位置に平坦な状態に吸い付け、前記型キャビティ(14)へ封入材料を送るときに、前記下側型部(3)に吸い付けられた担体によって、前記孔(8)が前記封入材料を送り込むための前記凹部(5)から遮蔽されることを特徴とする型(1)。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
前のページに戻る
