特許

J-GLOBAL ID：201403085321804323

接着剤組成物、接着フィルムおよび貼付方法

発明者： 今井 洋文 ,  緒方 寿幸 ,  久保 安通史 ,  吉岡 孝広 ,  野口 拓也
出願人/特許権者： 東京応化工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-179310
公開番号（公開出願番号）：特開2014-037458
出願日： 2012年08月13日
公開日（公表日）： 2014年02月27日
要約：

【課題】ウエハと支持体とを容易に分離することが可能な接着剤組成物、接着フィルムおよび貼付方法を提供する。【解決手段】接着剤組成物は、主鎖の構成単位としてスチレン単位を含み、当該スチレン単位の含有量が10重量%以上、90重量%以下であり、重量平均分子量が10,000以上、200,000以下であるエラストマーを、40重量%以上含み、当該接着剤組成物からなる接着剤層は、溶剤によって膨潤することにより、その表面の接着性が低下する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ウエハと当該ウエハの支持体とを接着するための接着剤組成物であって、 主鎖の構成単位としてスチレン単位を含み、当該スチレン単位の含有量が10重量%以上、90重量%以下であり、重量平均分子量が10,000以上、200,000以下であるエラストマーを、40重量%以上含み、 上記接着剤組成物を用いて形成した接着剤層は、溶剤によって膨潤することにより、その表面の接着性が低下するようになっていることを特徴とする接着剤組成物。

IPC (4件)：

C09J 125/04 ,  C09J 153/02 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/30

FI (4件)：

C09J125/04 ,  C09J153/02 ,  B32B27/00 M ,  B32B27/30 B

Fターム (19件)：

4F100AK01B ,  4F100AK12A ,  4F100AL02A ,  4F100AL09A ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100GB41 ,  4F100JA07A ,  4F100JB10 ,  4F100JJ03 ,  4F100YY00A ,  4J040DB021 ,  4J040DM011 ,  4J040LA01 ,  4J040LA11 ,  4J040MA01 ,  4J040MB13 ,  4J040NA20 ,  4J040PA42

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 接着剤組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-176301   出願人：東京応化工業株式会社
• 半導体ウェーハ処理接着剤およびテープ
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平8-536011   出願人：ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー
• ウエハ加工体、ウエハ加工用部材、ウエハ加工用仮接着材、及び薄型ウエハの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-089875   出願人：信越化学工業株式会社

引用文献：

審査官引用 (1件)

• ”SEPTON 2002, 2004, 2005, 2006, 2063, 2104 製品データシート”,[online], 20101201