特許
J-GLOBAL ID：201303033154595736
ウエハ加工体、ウエハ加工用部材、ウエハ加工用仮接着材、及び薄型ウエハの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
小島 隆司
, 重松 沙織
, 小林 克成
, 石川 武史
, 正木 克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-089875
公開番号（公開出願番号）：特開2013-243350
出願日： 2013年04月23日
公開日（公表日）： 2013年12月05日
要約：
【解決手段】支持体3上に仮接着材層2が形成され、かつ仮接着材層2上に、表面に回路面を有し、裏面を加工すべきウエハ1が積層されてなるウエハ加工体であって、上記仮接着材層2が、上記ウエハの表面に剥離可能に接着された熱可塑性シロキサン結合非含有の重合体層(A)からなる第一仮接着層と、この第一仮接着層に積層され、上記支持体に剥離可能に接着された熱可塑性シロキサン重合体層(B)からなる第二仮接着層、更には、この(B)層に接して剥離可能に接着された熱硬化性変性シロキサン重合体層(C)からなる第三仮接着層の3層構造の仮接着層を備えたウエハ加工体。【効果】本発明の仮接着材層は、耐熱性が高いために、幅広い半導体成膜プロセスに適用でき、段差を有するウエハに対しても、膜厚均一性の高い接着材層を形成でき、この膜厚均一性を有する薄型ウエハを得ることが可能となる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
支持体上に仮接着材層が形成され、かつ仮接着材層上に、表面に回路面を有し、裏面を加工すべきウエハが積層されてなるウエハ加工体であって、上記仮接着材層が、上記ウエハの表面に剥離可能に接着された熱可塑性シロキサン結合非含有の重合体層(A)からなる第一仮接着層と、この第一仮接着層の外周部を除く中心部のみに積層され、熱可塑性シロキサン重合体層(B)からなる第二仮接着層、更には支持体に接して、熱硬化性変性シロキサン重合体層(C)からなる第三仮接着層の3層構造を有し、上記熱可塑性シロキサン重合体層(B)が除かれた箇所において熱可塑性シロキサン結合非含有の重合体層(A)と熱硬化性変性シロキサン重合体層(C)のそれぞれの外周部が直接接していることを特徴とする複合仮接着層を備えたウエハ加工体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/304 622J
, H01L21/02 C
5F057AA34
, 5F057BA11
, 5F057CA14
, 5F057DA01
, 5F057DA11
, 5F057EC02
, 5F057FA22
, 5F057FA28
