特許
J-GLOBAL ID：201403085448704794
フレキシブル銅張積層板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
佐々木 一也
, 成瀬 勝夫
, 中村 智廣
, 佐野 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-074202
公開番号（公開出願番号）：特開2014-198385
出願日： 2013年03月29日
公開日（公表日）： 2014年10月23日
要約：
【課題】一対の熱プレスロールを用いた簡易的な手法により屈曲性に優れたフレキシブル銅張積層体を提供する。【解決手段】熱プレスロールを用い銅箔(A)とポリイミドフィルム等の積層体(B)を加熱圧着させる加熱圧着工程と、再加熱工程とを有するフレキシブル銅張積層板の製造方法であって、前記積層体(B)におけるポリイミド層が、熱可塑性ポリイミド層(ii)を接着層として有する複数層のポリイミド層からなり、加熱圧着工程のラミネート温度T1が熱可塑性ポリイミド層(ii)のガラス転移温度以上であり、再加熱工程における加熱処理温度T2をT1以上とすることで、加熱圧着工程後の銅箔(A)の厚み方向でのX線回折によって求めた(200)面の回折強度(I)と微粉末銅のX線回折によって求めた(200)面回折強度(Io)との関係をI/Io>100となるようにする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
一対の熱プレスロールを用いて、銅箔(A)と、前記銅箔(A)との積層面として接着層を備えるポリイミドフィルム又は金属層付ポリイミド積層体(B)とを加熱圧着させる加熱圧着工程と、その後、更に加熱処理を行う再加熱工程とを有するフレキシブル銅張積層板の製造方法であって、
前記ポリイミドフィルム又は金属層付ポリイミド積層体(B)が、ガラス転移温度260°C以上の熱可塑性ポリイミド層(ii)を接着層として有し、
前記加熱圧着工程のラミネート温度T1が前記熱可塑性ポリイミド層(ii)のガラス転移温度以上であり、
前記再加熱工程における加熱処理温度T2を前記ラミネート温度T1以上とすることで、前記加熱圧着工程後の銅箔(A)の厚み方向でのX線回折によって求めた(200)面の回折強度(I)と微粉末銅のX線回折によって求めた(200)面回折強度(Io)との関係がI/Io>100となるようにすることを特徴とするフレキシブル銅張積層板の製造方法。
IPC (3件)：
B32B 15/088
, H05K 3/00
, H05K 1/03
B32B15/08 R
, H05K3/00 R
, H05K1/03 630H
, H05K1/03 670Z
4F100AB01D
, 4F100AB17
, 4F100AB17A
, 4F100AB33
, 4F100AB33A
, 4F100AK49
, 4F100AK49B
, 4F100AK49C
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA07
, 4F100EJ17
, 4F100EJ42
, 4F100GB41
, 4F100JA02C
, 4F100JB16B
, 4F100JK17
, 4F100JL00
, 4F100JL11
, 4F100YY00A
