特許
J-GLOBAL ID：200903095436172555
フレキシブル片面ポリイミド銅張積層板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-247803
公開番号（公開出願番号）：特開2009-113475
出願日： 2008年09月26日
公開日（公表日）： 2009年05月28日
要約：
【課題】屈曲特性に優れたフレキシブル片面ポリイミド銅張積層板の製造方法を提供する。【解決手段】この方法は、(A)出発材料である銅箔の表面にポリアミック酸を塗布してポリアミック酸被膜を形成し、(B)該ポリアミック酸被膜の上にポリイミドフィルムを接着して積層体を形成し、(C)該積層体を熱処理する、工程を有し、前記の出発材料である銅箔が、該銅箔に非酸化性雰囲気中、200°Cにおいて30分間の熱処理を施した後にX線回折で求めた(200)面の強度をIとし、熱処理を受けていない銅粉末についてX線回折で求めた(200)面の強度をI0とすると、IとI0とが式(I): I/I0>20 (I)で表される関係を満たすものである。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ポリイミドフィルムと、該ポリイミドフィルム上に設けられたポリイミド接着層と、該ポリイミド接着剤層上に設けられた銅箔とを有するフレキシブル片面ポリイミド銅張積層板の製造方法であって、
(A)出発材料である銅箔の表面にポリアミック酸を塗布してポリアミック酸被膜を形成し、
(B)該ポリアミック酸被膜の上にポリイミドフィルムを接着して積層体を形成し、
(C)該積層体を熱処理する、
工程を有し、
前記の出発材料である銅箔が、該銅箔に非酸化性雰囲気中、200°Cにおいて30分間の熱処理を施した後にX線回折で求めた(200)面の強度をIとし、熱処理を受けていない銅粉末についてX線回折で求めた(200)面の強度をI0とすると、IとI0とが式(I):
I/I0>20 (I)
で表される関係を満たすものであるフレキシブル片面ポリイミド銅張積層板の製造方法。
IPC (5件)：
B32B 15/088
, H05K 3/00
, H05K 1/09
, H05K 1/03
, C08G 73/10
B32B15/08 R
, H05K3/00 R
, H05K1/09 A
, H05K1/03 610P
, C08G73/10
4E351AA04
, 4E351AA16
, 4E351BB01
, 4E351BB30
, 4E351DD04
, 4E351GG01
, 4F100AB17A
, 4F100AB33A
, 4F100AK49B
, 4F100BA02
, 4F100CB00G
, 4F100EH46
, 4F100EJ15B
, 4F100EJ42
, 4F100EJ61B
, 4F100GB43
, 4J043PA19
, 4J043PB14
, 4J043QB26
, 4J043RA05
, 4J043SA06
, 4J043SA47
, 4J043SB02
, 4J043TA22
, 4J043TB02
, 4J043UA122
, 4J043UA131
, 4J043UA132
, 4J043UA632
, 4J043UB121
, 4J043VA021
, 4J043XA04
, 4J043XA16
, 4J043XB03
, 4J043ZB50
出願人引用 (9件)
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特開昭59-232455公報
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特開昭61-275325公報
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特開昭62-212140公報
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審査官引用 (6件)
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