積層装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-211100
公開番号（公開出願番号）：特開2014-003342
出願日： 2013年10月08日
公開日（公表日）： 2014年01月09日
要約：

【課題】積層チップの製造歩留まりを高める。【解決手段】回路パターン及び電極が形成され複数のチップが連なったチップ集合体を互いに積層する積層装置は、チップ集合体を載置し、それぞれ任意に移動可能な複数のステージと、複数のステージの各々に載置されたチップ集合体の、積層時のチップの集合体への加熱により変化する各チップの電極位置の予想変化量を、記憶する記憶手段と、記憶手段からの各チップの電極位置の予想変化量と、チップ集合体に形成された各チップの位置情報とを基に、積層時における複数のステージの互いの位置を設定し、複数のステージの少なくとも一方を制御する制御手段とを有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

回路パターン及び電極が形成され、複数のチップが連なったチップ集合体を互いに積層する積層装置であって、前記チップ集合体を載置し、それぞれ任意に移動可能な複数のステージと、前記複数のステージの各々に載置された前記チップ集合体の、積層時の前記チップの集合体への加熱により変化する各チップの電極位置の予想変化量を、記憶する記憶手段と、前記記憶手段からの前記各チップの電極位置の予想変化量と、前記チップ集合体に形成された各チップの位置情報とを基に、前記積層時における前記複数のステージの互いの位置を設定し、前記複数のステージの少なくとも一方を制御する制御手段とを有する。

IPC (4件)：

H01L 25/07 , H01L 25/065 , H01L 25/18 , H01L 21/60

FI (2件)：

H01L25/08 B , H01L21/60 311T

Fターム (5件)：

5F044LL01 , 5F044PP16 , 5F044PP17 , 5F044QQ01 , 5F044RR03

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平4-076946
特開平3-098719
特開昭61-044429

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審査官引用 (5件)

特開平4-076946
特開平3-098719
特開昭61-044429

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