特許
J-GLOBAL ID：201403089741091476

電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置

発明者：
高瀬 慎二

高瀬 慎二 について

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川本 佳久

川本 佳久 について

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砂田 衛

砂田 衛 について


出願人/特許権者：
TOWA株式会社

TOWA株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-083493
公開番号（公開出願番号）：特開2014-207302
出願日： 2013年04月12日
公開日（公表日）： 2014年10月30日
要約：
【課題】大形基板70上の電子部品71を一括してパッケージ内に樹脂封止する圧縮樹脂封止装置を簡素化し、パッケージの厚さの精度(ばらつき)を向上させる。【解決手段】離型フィルム60上に載置した保形性を有するシート状樹脂80を下型キャビティ33a内に供給し、上下両型31・32の型締めして下型キャビティ33a内の余剰樹脂80bを上下両型31・32間の狭い間隙33cを通して外部の余剰樹脂収容部33b内に案内し、樹脂封止段階では上下両型31・32の型締め最終位置における下型キャビティ33aの底面と大形基板70の電子部品71装着面との間隔を、大形基板70の電子部品71を樹脂封止するためのパッケージ厚さ33dの間隔と等しくなるように設定し、更に、下型キャビティ33a内の溶融樹脂材料80aに対する押圧作用を低速度で且つ低圧にて行うことにより大形基板70上の電子部品71を一括して樹脂封止成形する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
少なくとも上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させると共に、前記下型面に設けられ且つ離型フィルムを被覆したキャビティ内に供給された樹脂材料を加熱して溶融化し、次に、前記上下両型を閉じる型締めを行って前記上型側における基板の電子部品を前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料に所定の樹脂圧を加えることにより、前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する電子部品の圧縮樹脂封止方法であって、 前記上下両型を閉じる型締工程が、前記下型キャビティ内の余剰樹脂を前記下型キャビティの外部へ流出させる余剰樹脂の外部流出段階と、この余剰樹脂の外部流出段階を経た後に前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料に所定の樹脂圧を加えて前記基板上の電子部品を一括して樹脂封止成形する樹脂封止段階とを含み、 前記余剰樹脂の外部流出段階では、この余剰樹脂が前記上下両型間に構成される狭い間隙を通して前記下型キャビティ部の周囲に設けた余剰樹脂の収容部内に案内されるように設定し、 また、前記樹脂封止段階では、前記上下両型の型締め最終位置における前記下型キャビティの底面と前記基板の電子部品装着面との間隔が、前記基板の電子部品を樹脂封止するためのパッケージ厚さの間隔と等しくなるように設定したことを特徴とする電子部品の圧縮樹脂封止方法。
IPC (3件)：
H01L 21/56 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/34
FI (3件)：
H01L21/56 R ,  B29C43/18 ,  B29C43/34
Fターム (23件)：
4F204AA36 ,  4F204AC03 ,  4F204AG21 ,  4F204AH37 ,  4F204FA01 ,  4F204FA15 ,  4F204FB01 ,  4F204FB11 ,  4F204FB12 ,  4F204FB17 ,  4F204FE06 ,  4F204FF01 ,  4F204FF23 ,  4F204FF46 ,  4F204FF49 ,  4F204FN15 ,  4F204FQ01 ,  4F204FQ38 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA22 ,  5F061CB02 ,  5F061DA06
引用特許：
審査官引用 (4件)
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