特許
J-GLOBAL ID：200903095981151379

樹脂モールド方法および樹脂モールド装置

発明者：
後藤 直也

後藤 直也 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-142131
公開番号（公開出願番号）：特開2005-324341
出願日： 2004年05月12日
公開日（公表日）： 2005年11月24日
要約：
【課題】 圧縮成形による樹脂モールド方法において、成形品の成形厚がばらつくことを防止し、金型の製作を容易にする樹脂モールド方法を提供する。【解決手段】 樹脂モールド金型のキャビティの内面をリリースフィルム50により被覆し、圧縮成形によって被成形品10を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、前記樹脂モールド金型に、成形品の樹脂成形部を成形するに必要な分量を上回る分量の樹脂40を供給し、圧縮成形時に、被成形品10に対向して配置されたキャビティブロック30の側面と、キャビティブロック30を囲む配置に設けたクランパ32の内側面との間に形成された空間内に、リリースフィルム50により樹脂が内包された状態で、余剰分の樹脂40を膨出させて樹脂モールドする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
樹脂モールド金型のキャビティの内面をリリースフィルムにより被覆し、圧縮成形によって被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、 前記樹脂モールド金型に、成形品の樹脂成形部を成形するに必要な分量を上回る分量の樹脂を供給し、 圧縮成形時に、被成形品に対向して配置されたキャビティブロックの側面と、キャビティブロックを囲む配置に設けたクランパの内側面との間に形成された空間内に、リリースフィルムにより樹脂が内包された状態で、余剰分の樹脂を膨出させて樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。
IPC (4件)：
B29C43/34 ,  B29C43/02 ,  B29C43/36 ,  B29C43/56
FI (4件)：
B29C43/34 ,  B29C43/02 ,  B29C43/36 ,  B29C43/56
Fターム (26件)：
4F202AD05 ,  4F202AD08 ,  4F202AD19 ,  4F202AD35D ,  4F202AG03 ,  4F202AH37 ,  4F202AM28 ,  4F202AM32 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK15 ,  4F202CK18 ,  4F202CK86 ,  4F204AG01 ,  4F204AG21 ,  4F204AH33 ,  4F204AH36 ,  4F204FA01 ,  4F204FA15 ,  4F204FB01 ,  4F204FF47 ,  4F204FJ26 ,  4F204FN12 ,  4F204FQ15 ,  4F204FQ38
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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