配線シートの製造方法、及び配線シート貼着構造体の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (7件)：天野一規 , 池田義典 , 小川博生 , 石田耕治 , 各務幸樹 , 根木義明 , 塩谷隆嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-098915
公開番号（公開出願番号）：特開2014-220392
出願日： 2013年05月08日
公開日（公表日）： 2014年11月20日
要約：

【課題】本発明は、所望の配線パターンを有する配線シートを容易かつ確実に製造することができ、この配線シートを用いて配線パターンを有する構造体を容易かつ確実に製造することのできる配線パターンの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る配線シートの製造方法は、配線パターンを形成する工程、及び上記シート状部材に形成された配線パターンと、可撓性フィルム及びこの可撓性フィルムに積層される接着剤層を有する積層体とを、上記接着剤層により接着する工程を有し、上記接着工程で、上記積層体と配線パターンとの接着状態を維持した状態で上記配線パターンから上記シート状部材を剥離できるよう上記配線パターンと積層体とを接着する配線シートの製造方法である。上記シート状部材が離型フィルムであるとよい。上記配線パターンが導電フィラー及びそのバインダーを含むとよい。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

シート状部材に印刷した導電性ペーストを硬化することにより配線パターンを形成する工程、及び上記シート状部材に形成された配線パターンと、可撓性フィルム及びこの可撓性フィルムに積層される接着剤層を有する積層体とを、上記接着剤層により接着する工程を有し、上記接着工程で、上記積層体と配線パターンとの接着状態を維持した状態で上記配線パターンから上記シート状部材を剥離できるよう上記配線パターンと積層体とを接着する配線シートの製造方法。

IPC (1件)：

H05K 3/20

FI (1件)：

H05K3/20 C

Fターム (21件)：

5E343AA16 , 5E343AA18 , 5E343AA19 , 5E343AA33 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB34 , 5E343BB43 , 5E343BB44 , 5E343BB52 , 5E343BB58 , 5E343BB72 , 5E343BB76 , 5E343CC01 , 5E343DD02 , 5E343DD64 , 5E343EE21 , 5E343ER52 , 5E343FF02 , 5E343GG11

引用特許：

審査官引用 (4件)

転写用配線回路板及び配線回路部材
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-312444 出願人：リンテック株式会社
貼付回路及び貼付回路シート
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-208932 出願人：株式会社慶洋エンジニアリング
複合管状体およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-153554 出願人：日東電工株式会社

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