特許

J-GLOBAL ID：201403092834798856

セラミックマトリックス複合材の加工方法

発明者： 荒木 隆人 ,  矢野 正晴 ,  今成 邦之 ,  石津 功太 ,  上田 隆司 ,  細川 晃 ,  古本 達明
出願人/特許権者： 株式会社IHI
代理人 (5件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  高橋 俊一 ,  伊藤 正和 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-047290
公開番号（公開出願番号）：特開2014-172127
出願日： 2013年03月08日
公開日（公表日）： 2014年09月22日
要約：

【課題】セラミックマトリックス複合材(CMC)の加工速度を向上させる。【解決手段】 セラミックマトリックス複合材(CMC)の被加工材30の表面にレーザヘッド21からレーザ光の照射部32を走査して照射し、この照射部32における被加工材30の表面に劣化層を形成するステップと、エンドミル25によって照射部32に形成された劣化層を順に除去するステップとを有し、前記劣化層は、照射部32をレーザ光の連続発振レーザ光の照射により所定温度まで加熱するとともにパルス発振レーザ光の照射により亀裂を形成することにより形成されたものである。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

セラミックマトリックス複合材の加工方法であって、 被加工材の表面にレーザ光の照射部を走査して照射し、この照射部における被加工材の表面に劣化層を形成するステップと、 加工工具によって前記照射部に形成された劣化層を除去するステップと を有し、 前記劣化層は、前記照射部を連続発振レーザ光の照射により所定温度まで加熱するとともにパルス発振レーザ光の照射により亀裂を形成することにより形成されることを特徴とする方法。

IPC (3件)：

B23P 25/00 ,  B23K 26/352 ,  B23K 26/00

FI (3件)：

B23P25/00 ,  B23K26/00 E ,  B23K26/00 G

Fターム (8件)：

4E068AA03 ,  4E068AA05 ,  4E068AH00 ,  4E068AJ03 ,  4E068CB06 ,  4E068CC03 ,  4E068DB12 ,  4E068DB14

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭61-152345
  
• フライス盤及びフライス切削法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-169085   出願人：ダイムラークライスラーアクチエンゲゼルシャフト
• セラミック材の切削方法及び切削装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-313107   出願人：東京都
• 特開平4-037492