特許

J-GLOBAL ID：201403093363710534

電子部品試験装置

発明者： 西浦 孝英 ,  松永 斉吾
出願人/特許権者： 株式会社アドバンテスト
代理人 (3件)： 早川 裕司 ,  村雨 圭介 ,  大窪 克之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-192439
公開番号（公開出願番号）：特開2014-048202
出願日： 2012年08月31日
公開日（公表日）： 2014年03月17日
要約：

【課題】騒音を抑えながら装置内部を効率的に冷却することができる冷却機構を備えた電子部品試験装置を提供する。【解決手段】電子部品試験装置1は、電子部品試験用デバイスが実装されたテストモジュール100と、テストモジュール100を制御するコントロールモジュール200及びパワーサプライユニット300と、テストモジュール100内を冷却する冷却ファン16を含む第1冷却機構と、コントロールモジュール200及びパワーサプライユニット300内を冷却する冷却ファン311を含む第2冷却機構とを備える。第1冷却機構と第2冷却機構とはそれぞれが独立した冷却機構である。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

電子部品試験用デバイスが実装されたテストモジュールと、該テストモジュールを制御する制御部とを備えた電子部品試験装置であって、 前記テストモジュール内を冷却する第1冷却機構と、前記制御部内を冷却する第2冷却機構とを備えており、 前記第1冷却機構と前記第2冷却機構とがそれぞれ独立した冷却機構であることを特徴とする電子部品試験装置。

IPC (1件)：

G01R 31/26

FI (1件)：

G01R31/26 Z

Fターム (2件)：

2G003AD01 ,  2G003AH00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品試験装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-319521   出願人：株式会社アドバンテスト
• キャビネット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-047588   出願人：株式会社白山製作所, 株式会社NTT東日本-埼玉
• 半導体テスタの冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-004884   出願人：アジアエレクトロニクス株式会社