特許
J-GLOBAL ID:201403095824317166
ケーブル接続装置
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
村山 靖彦
, 志賀 正武
, 渡邊 隆
, 実広 信哉
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-558797
公開番号(公開出願番号):特表2014-509061
出願日: 2012年03月20日
公開日(公表日): 2014年04月10日
要約:
本発明は、同軸RFケーブル接続装置を提供する。この接続装置は、一面に信号伝達パターンを有し、他面に接地面が形成された印刷回路基板に同軸RFケーブルを接続するための装置であり、この装置は、同軸RFケーブルが貫通挿入される支持用開口が形成された中心体と、中心体の両側に各々突出形状を有するように階段状に延びた一対の補助体を含む半田ブロックとを含み、印刷回路基板は、端の一部が切開されて除去された切開部を含み、切開部の両側に一対の貫通穴が形成され、半田ブロックは、切開部及び貫通穴に各々中心体及び補助体を貫通挿入可能とすることによって印刷回路基板の一面及び/または他面と半田付けされ、中心体及び切開部は少なくとも一つ以上で構成され、補助体及び貫通穴は少なくとも一対以上で構成される。
請求項(抜粋):
一面に信号伝達パターンを有し、他面に接地面が形成された印刷回路基板に同軸RFケーブルを接続するための装置であって、
前記同軸RFケーブルが貫通挿入される支持用開口が形成された中心体と、
前記中心体の両側に各々突出形状を有するように階段状に延びた一対の補助体を含む半田ブロックとを含み、
前記印刷回路基板は、端の一部が切開されて除去された切開部を含み、前記切開部の両側に一対の貫通穴が形成され、
前記半田ブロックは、前記切開部及び貫通穴に各々前記中心体及び補助体が貫通挿入されて前記印刷回路基板の一面及び/または他面と半田付けされ、
前記中心体及び切開部は少なくとも一つ以上で構成され、前記補助体及び貫通穴は少なくとも一対以上で構成されることを特徴とするケーブル接続装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (22件):
5E123AA01
, 5E123AB01
, 5E123AB11
, 5E123AB23
, 5E123AB65
, 5E123AB67
, 5E123AC19
, 5E123BA25
, 5E123BA27
, 5E123BA47
, 5E123BB01
, 5E123CB01
, 5E123CB22
, 5E123CC09
, 5E123CD01
, 5E123CD05
, 5E123CD13
, 5E123CD24
, 5E123CD25
, 5E123DA23
, 5E123DA33
, 5E123DB08
引用特許:
前のページに戻る