特許
J-GLOBAL ID：201403096767669073

無機薄膜付き導電材用基板、透明電極付き基板及びその製造方法

発明者：
藤本 貴久

藤本 貴久 について

, 
口山 崇

口山 崇 について

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早川 弘毅

早川 弘毅 について

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山本 憲治

山本 憲治 について


出願人/特許権者：
株式会社カネカ

株式会社カネカ について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-159073
公開番号（公開出願番号）：特開2014-019038
出願日： 2012年07月17日
公開日（公表日）： 2014年02月03日
要約：
【課題】本発明は、透明フィルム基板上に、下地層、透明誘電体層、透明導電膜層が順に積層された透明導電膜付き基板において、エッチング処理に使用されるアルカリ性に対する耐性を確保する。【解決手段】透明フィルム基板上に、下地層、透明誘電体層、透明導電膜層が順に積層された透明導電膜付き基板において、エッチング処理される透明導電膜層に直接接していない下地層であるSiOx(1.2<x<2.2)の表面自由エネルギーを60mN/m以上140mN/m以下、屈折率を1.45〜2.00にする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
透明フィルム基板の少なくとも一方の面上にSiOxと透明誘電体層が順に積層された無機薄膜付き導電材用基板において、 前記SiOx(1.2<x<2.2)は、屈折率が1.45〜2.00であり、前記透明誘電体層側の面における表面自由エネルギーが60mN/m以上140mN/m以下であることを特徴とする無機薄膜付き導電材用基板。
IPC (5件)：
B32B 9/00 ,  H01B 5/14 ,  H01B 13/00 ,  C23C 14/10 ,  C23C 14/06
FI (7件)：
B32B9/00 A ,  H01B5/14 A ,  H01B5/14 B ,  H01B13/00 503B ,  H01B13/00 503D ,  C23C14/10 ,  C23C14/06 P
Fターム (41件)：
4F100AA17 ,  4F100AA20B ,  4F100AK42 ,  4F100AK51 ,  4F100AR00C ,  4F100BA03 ,  4F100CC00 ,  4F100EJ15A ,  4F100GB41 ,  4F100HB21A ,  4F100JB04A ,  4F100JG05A ,  4F100JK12 ,  4F100JN01A ,  4F100JN01C ,  4F100JN18B ,  4F100YY00A ,  4K029AA11 ,  4K029AA25 ,  4K029BA43 ,  4K029BA45 ,  4K029BA46 ,  4K029BB02 ,  4K029CA06 ,  4K029EA01 ,  4K029EA03 ,  4K029EA05 ,  4K029EA08 ,  4K029FA06 ,  4K029GA01 ,  4K029KA01 ,  5G307FA02 ,  5G307FB01 ,  5G307FC02 ,  5G307FC03 ,  5G323BA02 ,  5G323BB01 ,  5G323BB03 ,  5G323BB04 ,  5G323BB05 ,  5G323CA01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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