気密封止体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：棚井澄雄 , 森隆一郎 , 松尾直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-070781
公開番号（公開出願番号）：特開2014-194995
出願日： 2013年03月29日
公開日（公表日）： 2014年10月09日
要約：

【課題】キャップの位置ずれを防止すると共に、キャップ外側に設けられた平面を吸着してキャップを搬送すること。【解決手段】部品6を気密封止すべく基板5の表面上に設けられて、外表面の少なくとも一部が外側に向けて湾曲する曲面形状を呈し、外表面の少なくとも一部が平面形状を呈しているキャップ2と、キャップ2の外周部を覆う被覆封止部1とを備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

部品を気密封止すべく基板の表面上に設けられて、外表面の少なくとも一部に、平面形状部と、外側に向けて湾曲する曲面形状部とが形成されて成るキャップと、前記キャップの外周部を覆う被覆封止部とを備える気密封止体。

IPC (1件)：

H01L 23/04

FI (1件)：

H01L23/04 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

モールドパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-078804 出願人：株式会社デンソー
電子部品及び電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-235914 出願人：財団法人福岡県産業・科学技術振興財団, 有限会社ワークスオカダ
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-135310 出願人：株式会社デンソー

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