特許
J-GLOBAL ID：200903030076959031
電子部品及び電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
平井 安雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-235914
公開番号（公開出願番号）：特開2008-060354
出願日： 2006年08月31日
公開日（公表日）： 2008年03月13日
要約：
【課題】 従来の金属キャップと比較して、キャップを安価に製造することができるうえに、キャップに様々な機能性を持たせることができることで、品質機能に対して高い性能を確保することができる電子部品及び電子部品の製造方法を提供するものである。【解決手段】 基板1上に実装された回路素子2をキャップ10によって密封した電子部品100において、キャップ10が、外周辺部分に基板1上に固定するための取付部10a及び取付部10aの略中央部分に回路素子2を内包するための凹部10bを、フィルム4で形成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板上に実装された回路素子をキャップによって密封した電子部品において、
前記キャップが、外周辺部分に前記基板上に固定するための取付部及び当該取付部の略中央部分に前記回路素子を内包するための凹部を、フィルムで形成されていることを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/08 A
, H01L23/10 B
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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